整軍（20）之1
2025/9/5
前言：
撰寫本文時曾請ChatGPT、Copilot、Perplexity、Grok、Geminy、Claude、Le Chat協助提供已由它們結構化的資訊，也曾利用以Google搜尋時先顯示的AI摘要；由於時間有限，基本上一個問題只詢問一位AI。因為外行人太窮，没有請教必須付費的AI ，占便宜了，不好意思。
應該一提的是，在請AI助理提供資料的過程中，外行人有2次與它們像與真人助理或同事一樣連續交談，請它們補充資料或更改搜尋方向，對它們服務的聰明∕靈活∕主動積極性與效能滿意，只是它基本上不提供必須付費才能獲得的內容，這合理。在撰寫本文時，外行人只請它們協助搜尋資料，以後若時間足夠，會試著請它們做些推理工作或提出問題解決方案看看。
一、本文在A部份極粗淺地省視了一下美國自2017年（川普總統開始第1個任期）迄今，運用不只關稅手段，在A.1 半導體製造業、A.2 電子工業、A.3 製藥產業、A.4 個人防護裝備∕醫療器材產業、A.5 鋼鐵產業、A.6 製鋁產業、A.7 汽車製造產業、A.8 電池製造產業與清潔能源、A.9 造船產業、A.10 稀土產業，共10個製造業所獲得之國內新增較大投資案件，以及A.11 處理外國移民的概況。在極簡述各產業較大新增投資案件前，均先援引若干篇對於該產業產品與市場發展情況之研究報告，供本文建立最起碼的觀察基礎；同樣因為没有訂閱這些報告，看不到關鍵性資料。在A部份最後對於自2017年迄今美國達成下列目標a與b之情況，做一點概念性的小結。
二、之後於B部份極粗淺地省視了一下美國通過發動全球關稅戰爭＋其他手段，在 B.1 壓迫各國對美國產品開放市場、B.2 減少國際貿易赤字、B.3 增加關稅收入與高關稅引發的影響、B.4 減少國債、與B.5 美元匯率變化趨勢與所可能引發的效應，這5個面向已經產生和可能繼續產生的變化。
三、接著於C部份在概念層次極粗淺地省視了一下C.1 美國對於遲滯中國崛起速度與程度這2個目標的達成可能性、C.2 中國獨裁專制政權集中力量辦大事之若干利弊與無形天花板、和C.3 美國與中國各自和共同的未來。
四、在D部份本文極簡單地省視了一下D.1 往往問題不是問題，命題和解方才是問題、D.2 台灣與美國之間對於關稅稅率∕台灣對美新增投資∕台灣對美軍購比較合理的考量、D.3 台灣應建立防衛作戰系統之外貿與國內物資供應作戰次系統、以及D.4 台灣應持續儲存防衛作戰預備金。
五、本文所引介之研究報告和媒體報導多為英文，外行人的英文很爛，多通過Google翻譯閱讀，只在覺得譯文奇怪時才回看原文。
六、本想全文一次貼出，但在大致完成主要內容撰寫，調整綱領填補細部時，覺得篇幅過大，決定分次貼出。但即使本文花了些心血和時間，也只是篇概念性的外行淺薄省思。
七、計劃在本文完成後，就回到對於建立台灣防衛作戰系統∖台灣本島部份的探討，時間實在已經拖得太長。之所以先粗略省視西太平洋之美中軍事對峙，和美國為了讓自己再度偉大所發動的全球關稅戰爭，是因為台灣防衛作戰是在全球政經軍事框架下進行。
八、一般猜測美國為讓自己再度偉大∖對全球所有國家進行關稅戰爭比較直接的目標為：
a. 在國內為若干關鍵商品保留基本製造能力
b. 為a和減輕失業問題而保護國內若干產業
c. 壓迫各國對美國產品開放市場（盡可能零關稅＋無非關稅貿易障礙）
d. 減少國際貿易赤字
e. 增加關稅收入
f. 做為談判若干國際事務的籌碼
g. 遲滯中國崛起的速度與程度（削弱專制獨裁政經體制，向民主轉型）
h. 減少國債（財政赤字）
i. …
a與b高度相關；c、d、e相關；a – f均與g有弱相關。關稅戰爭仍在和平演變範疇內，但美國似有似無以武力為後盾。
九、美國是個成熟的法治國家，政府在擬訂商品進口關稅稅率、限制聯邦行政機構使用其他國家產品、限制本國進出口項目、與制裁外國政府∕企業∕個人時，大致以下列1、2、3、4、5.為法律依據；在對產業∕企業提供國家補助或創投性投資時，大致以下列6、7、8、9、10為法律依據。說大致的意思是美國政府依據的法律不只下列10項。
1.
美國232措施（Trade Expansion Act
of 1962：法案賦予總統廣泛的權力，可以就關稅削減進行談判，旨在擺脫保護主義政策，促進國際貿易自由化，以提振美國經濟；對受進口增加不利影響的工人和產業提供協助。其中第232條允許總統基於國家安全考量限制特定商品進口）
2.
1974年貿易法301條款（Section
301 of the Trade Act of 1974：授權美國總統對被指控違反貿易協定或採取不公平貿易行為的國家採取報復措施）（Trade Act of 1974）
3.
國家緊急狀態法（National
Emergencies Act）：1976/9/14成為法律
4.
國際緊急狀態經濟權力法（International
Emergency Economic Powers Act）：1977/12/28生效
5.
國防授權法案（National
Defense Authorization Act）：為每年度法案
6.
2017年減稅與就業法案（Tax Cuts and Jobs
Act）–2018/1/1生效
7.
基礎建設投資與就業法案（Infrastructure
Investment and Jobs Act）–2021/11/15生效
8.
晶片與科學法（CHIPS and Science
Act）–2022/8/9生效
9.
2022年降低通膨法（Inflation
Reduction Act of 2022）–2022/8/16生效
10. 大而美法案（One Big Beautiful Bill Act）–2025/7/4成為法律
A部份
就讓美國再度偉大∖進行全球關稅戰爭之目標a＋b而言，本文綜合美國2017/1/20～2021/1/20（川普政府）＋2021/1/20～2025/1/20（拜登政府）＋2025/1/20～9/2（川普政府）9年間的成績大致如下。為節省篇幅只條列若干投資金額較大的案件。
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A.1 半導體製造業 I. 維基百科與Wikipedia對半導體（Semiconductor）、與半導體產業 （Semiconductor industry）的介紹 II. Semiconductor Market Size, Share, Growth & Forecast 2025-2032報告中把積體電路（Integrated Circuit–IC）產品按元器件功能（Component segmentation，如儲存、邏輯、類比、MPU、分離式功率、MCU、感測等）、與按所應用市場（Application segmentation，如網路通訊、資料中心、工業、消費性電子、汽車、政府等）2種方式分類。可參閱認識琳瑯滿目的晶片一文。 III. 半導體產業的銷售 Top 10 Semiconductor Vendors by Revenue，USD million 表1：Top 10 Semiconductor Vendors by Revenue 來源：2025/2/3 Gartner Says Worldwide Semiconductor Revenue Grew 18% in 2024 依Gartner統計： 在2024年全球半導體產業總營收USD 626 billions中：智慧型手機所占份額最大，其次是資料中心（Data center–伺服器與加速卡2024年營收USD112 billions）；資料中心對於GPUs、AI processors、生成式AIs（Generative AIs）的需求大幅提高了晶片部門的業績； 記憶體營收在半導體總營收中占25.2%、非記憶體占74.8%；在記憶體中NAND flash和HBM成長最快。 在2024年全球半導體產業總營收USD 627 billions中，Asia-Pacific產生51.8%、North America 23.5%、Europe估計10%、Japan估計7%、Rest of World估計7.7%；亞太地區產生比例最高是因為台韓中3國是半導體商品生產重鎮、北美地區得力於fabless design和先進的研發、歐洲地區正加力投資特別在自動汽車與工業晶片方面、日本則於原材料與設備方面依然有很強的競爭力。 IV. 有2類銷售商銷售自己擁有的半導體品牌商品 1類是Integrated Device Manufacturer（IDM–整合元件製造商），如表2中各廠商，它們設計→生產→行銷自己品牌的晶片與含晶片商品，有些IDMs會為外部客戶代工生產晶片，譬如Samsung Fundry與Intel Foundry（2024/9/17英特爾將把Intel Foundry獨立成子公司）。 另1類是無廠半導體公司（Fabless manufacturing），它們設計＋將生產外包＋行銷自己品牌的商品，如圖1中各公司。 還有1類設計公司只為客戶代工設計，自己不生產也不行銷最終產品，譬如安謀控股（Arm Holdings）、世芯電子（Alchip Technologies）、智原科技（Faraday Technology）、創意電子（Global Unichip Corporation）。 前10大無廠半導體公司［Nvidia（譯輝達或英偉達–美）、Qualcomm（高通–美）、Broadcom（博通–美）、AMD（超微–美）、 MediaTek（聯發科–台）、Marvell（邁威爾–美）、Realtek（瑞昱–台）、Novetek（聯詠–台）、Will Semiconductor（威爾–上海）、MPS（單晶片電力系統–美）］2021 Q1～2025
Q1的季營收發展如下圖： 圖1：Global Top Ten Fabless IC Design Companies by Revenue 2021 Q1～2025 Q1 來源：June/July 2025 Taiwan and the global semiconductor supply chain 看到上圖中Nvidia自2023年Q1以後猶如大鵬展翅升空的航跡，藉機插句題外話：在資訊處理產業中，IBM、Intel、Micorsoft、Apple、Samsung、台積電、華為、Nvidia這些公司發展的道理是很值得研究的。 拉回來，2022、2023、2024年全球前10大Fabless IC Design Companies的合計營收約為USD billions 177.7、167.6、249.8，約占全球半導體產業總營收的34.8%、31.6%、40%。 V. 晶片製造工廠一般分為2類： ①Integrated Device Manufacturer（IDM–整合元件製造廠，也稱為Non-Foundry Model），上文第IV節已經提過；②Foundry model（晶圓代工）–本身不設計晶片，純為客戶代工生產，像表4中各廠
USD Billion 表3：Revenues of all foundries in the
world
從表2與表3兩個Σ數字可以猜測全球IDMs的總營收，可能略低於全球Foundries總營收的2倍。本文猜測IDMs工廠的銷售對象為其所屬公司或集團內的銷售部門，所以2022～2024這3年全球IDMs的生產數量可能為全球foundries生產數量的2倍上下。也就是就總營收來說，這3年晶圓代工產業可能略高於全球IC製造的1/3；若考量台積電產品的單價可能高於代工產業平均，則晶圓代工產業的總產量可能略低於或等於全球IC總產量的1/3。（本文註：因為本文没有市場研究公司比較準確的數字，本段內容純屬瞎猜，只是想大略估計幾個不同部門之間目前的比重，想一下未來比重變化的可能趨勢） 2024年全球營收前10晶圓代工業者TSMC（台積電–台）、Samsung Foundry（三星電子–韓）、SMIC（中芯國際–中）、UMC（聯華電子–台）、Global Foundries（譯格羅方德或格芯–阿聯酋）、Huahong Semiconductor（華虹–中）、Tower Semiconductor（高塔半導體–以色列）、Vanguard International Semiconductor（VIS世界先進–台）、Nexchip（晶合–中）、PSMC（力積電或力晶–台）
註：三星僅計入晶圓代工事業部之營收、華虹包括華虹宏力及上海宏力、力積電僅計入記憶體與邏輯晶圓代工營收、Top 10 Foundries account for 96% of global foundry revenue。 來源：本文摘錄自June∕July 2025 Taiwan and the Global Semiconductor Supply Chain，來源註記得自Trendfouce, press releases, March 10, 2025 （本文註：阿聯酋主權基金Mubadala Investment Company目前持有表4中第5名GlobalFoundries的82%股權，表4寫錯Globalfoundries的國名） 台積電2024年營業額NTD2,894,308 millions，以1美元兌換32.3元台幣計算，約USD89.6 billion（Trendfouce以此匯率計算表4數字）。將這個數字除以表4中之市占率，所得出2024年全球晶圓代工產業之總營業額，與表3數字相符。 本V節 ①的IDM就是IV節的IDM。IDMs偶爾有把若干製造訂單發給專業晶圓代工廠代工，以降低成本，提高市場競爭力的情況，譬如Intel曾將若干晶片製造外包給台積電。也有無廠晶片品牌商由於某些原因將特定利基型晶片訂單發給IDM工廠代工的情況。三星與Intel都既有IDM部門，也有晶圓代工部門。有些無廠晶片品牌商會把製造外包給三星或Intel的晶圓代工部門，例如Nvidia和Qualcomm等公司會將製造外包給Samsung Foundry，不擔心Samsung Foundry會將自己的設計機密外洩給Samsung IDM。 本文猜測在半導體產業中，產品研發設計兼行銷、與專業晶圓晶片製造之間專案合作模式的優勢會持續存在一段頗長的時間。只是頗長是多長？實在不好說。舉個例子，在金融商品操作產業中生活的人們都知道，對股票或期貨商品的短線專業操作者而言，在價格上漲或下跌趨勢中，半個短期價格波動區間，或許是3天，就是他們的長期。 VI. June∕July 2025 Taiwan and the Global Semiconductor Supply Chain這篇報告以圖表介紹了台灣半導體產業的概況，和在全球半導體產業中的比重： 該報告將台灣的半導體產業視同IC（積體電路）產業，包括IC Design（2024年產出USD 39.6 billions）、IC Manufaturing（106.6 ≒ Foundry晶片代工101.1＋Memory & Other 5.5）、Packaging（13.2）、Testing（6.2） 5個部門，2024年合計產出USD 165.6 billions，占全球半導體市場總產出USD 630.5 billions中的26.3%。（見該報告Table 1） 雖然以營收計，26.3%的產業全球市占率已屬難得，但還談不上壟斷；只是台積電在晶片生產代工這個半導體產業的次產業中，2024年全球市占率約61.5%，還在提高中，這就對市場秩序有一些影響能力了。此外，晶片的精密程度會影響高端軍用武器和資料運算中心的效能，台積電在 ≦7奈米高精密製程晶片的市占率達到90%，難免有些人擔心台積電有機會對於「哪個國家的高端軍用武器和資料運算中心能取得優勢」一事也可能有點影響力。
由該報告Figure 7（本文引錄為上面圖2）可見，如果台灣晶圓晶片代工產業之服務效能可以保持目前領先全球同業的差距，就可以保持目前的市占率差距。所以美國現政府為了要讓自己永遠偉大、搶回全球半導體產業的皇冠，除了積極協助美國境內半導體產業的發展外，還很可能會設法要求台積電和三星將晶片高階製程完全搬到美國；本文在以下第VIII、IX兩節中會繼續簡單討論這個問題。 VII. 2025 global semiconductor industry outlook這篇報告從若干角度描繪了全球半導體產業的現況和近期展望： 2023、2024兩年參與生成式人工智慧晶片市場的公司表現優於平均水平，而沒有參與該市場的公司（例如生產汽車、電腦、智慧型手機、和通訊半導體用晶片的公司）表現不佳；雖然人工智慧晶片可能占到 2024 年晶片總收入的 20%，但僅占晶圓總數的 0.2% 以下；儘管預計 2024 年全球晶片收入將成長 19%，但矽晶圓出貨量實際上卻下降了 2.4%；在大型∕超大型資訊處理中心之下，企業們會視業務需求逐漸建立自己的AI資訊處理中心，具有生成式人工智慧能力的個人電腦∕手機∕物聯網終端數量會逐漸增加；各類型各級資訊處理中心＋邊緣運算（Edge computing）會成為網際網絡資訊處理通行架構；繼人工智慧訓練市場之後，推理市場的成長速度會加快；專業型晶片的需求將逐漸超過通用型晶片；從單一產品設計向系統設計的轉變，會在設計流程上游同步硬體、軟體、和系統開發，提高產品開發的整體效率與品質，加快上市時程；通過3D建模，設計團隊可以將所設計的裝置或系統，以靜態甚至動態可視型式虛擬出來–數位分身，在硬體、軟體方面全方位協助設計∕模擬∕驗証∕確認工作；人才短缺是半導體產業的全球性課題；地緣政治緊張局勢和氣候災害威脅地理集中度高的半導體企業，譬如美國北卡羅來納州的2兩座礦山幾乎是全球所有超高純度石英的產地、中國控制了90%以上的磁鐵製造和85-90%的磁土精煉、台灣生產了90% 7奈米以下高階晶片、約75%的DRAM晶片產自韓國…；2024 年第2、3、4季，全球 AI 晶片新創公司累計獲得了 76 億美元的風險投資，其中一些新創公司提供專業解決方案，包括基於 RISC-V 的可自訂應用程式、芯粒（chiplet；一文看懂Chiplet）、LLM 推理晶片、光子積體電路（photonic IC）、晶片設計、晶片生產設備，對整個半導體產業的現有成員構成挑戰。 （上段內容並非逐字翻譯，只譯要點；本文對原報告近期展望部份的內容做了一些修改，應未改變原報告的意思方向） |
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VIII. 自2017年到2025/3月，半導體製造業在美國境內的較重大投資項目大致有： –台灣台積電2020/5/14宣佈投資120億美元於亞利桑那州鳯凰城設立5奈米製程晶元廠，後續增加至650億美元；美國商務部長2025/1/10証實台積電開始在亞利桑那州為美國客戶生產4奈米晶片。2025/3/3台積電於白宮宣佈再增加1,000億美元晶片製造與研究投資，在美總投資金額預計將達到1,650億美元，共同驅動人工智慧未來的發展。 –韓國三星電子2021/11/24宣佈投資170億美元於美國德克薩斯州泰勒市設廠生產包括3奈米晶片。2025年7月上旬有報導三星推遲美國德州廠竣工。 –2022/8/9美國晶片與科學法案（CHIPS and Science
Act）生效，為美國本土晶片製造提供390億美元補貼＋製造設備成本25%的稅收抵免＋為半導體研究與勞動力培訓提供130億美元…。 –依據CHIPS and Science
Act∖Impact∖Project announcements小節的內容計算：從台積電2020/5/14宣佈投資開始到2022/8/9晶片與科學法實施前，有2020/5台積電120億＋2021/7格芯10億＋2021/11三星170億＋2022/1英特爾200億＋2022/5德儀300億＋2022/7 SkyWater與印第安納州政府及普渡大學18億，合計6個宣佈的投資案，總投資金額818億美元。 –從2022/8/9到2025/3宣佈投資的有2022/9 Wolfspeed 13億＋2022/10美光200億＋2022/12台積電280億＋2023/2德儀110億＋2023/2 Integra Technologies 18億＋2023/2 EMP Shield 19億＋2023/4 Bosch 15億＋2023/6 Mersen 0.81億＋2023/11 Amkor Technology 20億＋2023/12 BAE System 1.05億＋2024/4台積電250億＋2024/5 Sanken Electric∖Allegro MicroSystems∖Polar Semiconductor 5.25億（CHIPS資助Polar Semiconductor案）＋2024/5 Absolics 3.43億（Absolics喬治亞州玻璃基板工廠竣工）＋2025/1 Hemlock Semiconductor 8.25億＋2025/3台積電1,000億，合計15個宣佈的投資案、合計投資金額1,943.79億美元。2段期間總計21個宣佈的投資案、總計投資金額2,761.79億美元。另可參考這則Semiconductor Industry Association 2025/7/28的統計報導America’s Chip Resurgence: Over $540 Billion in Semiconductor Supply Chain Investments，其總投資金額幾乎為本文所列述之2倍，本文不討論差異原因。 在美國各界與政府決定加強國內晶片製造業發展，壓迫台積電、三星赴美投資時，大家就鼓動並合理預期美國政府會提供產業補貼。本文上面一小節所引述美國在2020第2季至2025年第1季5年之間，有關晶片製造產業湧現21個宣佈的投資案，都競爭政府補貼。晶片與科學法案不只補貼晶片製造項目，還補貼有關科學技術的研究發展項目。而負責分配補貼款項者與若干接受補貼款項者的行為有不符合法案補貼用意的情況，連很大的公司都難免；CHIPS and Science Act∖Implementation∖Stock buybacks and economic equality小節舉了涉及華爾街若干精英銀行家、BAE Systems、和Intel的案例；本文於後面C.2 關於中國獨裁專制政權集中力量辦大事之若干利弊與無形天花板一節中，還會再提一下這事。 不妨參閱2024/10/8 這篇報導The CHIPS Act: How U.S. Microchip Factories Could Reshape the Economy。 2025/8/27硬逼台積電加碼投資！美商務部長自爆致電魏哲家「威脅」收回補助這篇報導的內容，不曉得是否可以解釋為台積電2025/3/3於白宮宣佈台積電在亞利桑那州加碼投資1,000億美元，是與美國現任政府「不賴皮收回美國前任政府依據晶片法案所給予台積電赴美投資650億美元的無償補貼」之間的交易？美國現任政府是否在法理上已經不能再以撤回已承諾給予台積電亞利桑那州廠補貼∕威脅入股台積電美國公司的方法，強迫台積電再增加對美投資？台積電董事長2025/3/6在台灣總統府的記者會中解釋赴美投資的原因是為了滿足美國客戶的需要。 （注意過台積電歷屆董事資歷的朋友們應該不會擔心台積電在全球高階政經活動圈中的公共關係和活動能力）（常識告訴我們，美國政府該管部門不會失去對台積電這種份量的公司，其可能影響美國國家安全之重要營運政策的知情能力） （本文知道美國政府可以威脅台積電和台灣的方法很多，但很聰明的美國現政府會對台積電和台灣政府常態性擺出隨意蹂躪的姿態嗎？） IX. 本文對美國意圖重振其半導體產業之做法的若干感想 接著在極粗淺的概念層次，極簡單地省思幾點感想：i.台積電亞利桑那州1廠完工量產、ii. 台積電亞利桑那州廠要能存活獲利回本、iii. 產品需求變動是常態、iv. 白宮公佈美國人工智慧行動方案、v. 美國希望在境內建立半導體完整的供應鏈、vi. 科技∕技術領先是根本、vii. 要讓所有高階與次高階晶片都在美國製造的意圖很難實現、viii. Intel獲得美國政府強力支援、ix. 大家如何看待中國市場與美中半導體產業的競爭、x. 中國的反應、xi. 台灣半導體產業的前程。 企業經營、產業生命周期、社會變遷、國家發展都是互相牽連的大小系統活動。美國要重振自己半導體產業的競爭力，就台積電而言，首先在亞利桑那州投資的工廠要能完工量產，而且要有足夠的客戶需求，能存活獲利回本，後面才談得下去；很聰明又善於交易的美國現任政府比我們更清楚這些前提。 i. 台積電亞利桑那州1廠完工量產 雖然台積電是美國政府「力邀」前往美國投資設廠的，但在禮遇下仍然難免碰到比預計多的困難、承受比預計多的痛苦、發生比預計高的成本，從下面幾則報導可見數斑：⑴ 2023/8/14阻擋台積電引進「低薪台勞」，美國工人請願：拒發簽證！蓋個新廠為何阻礙重重？2023/12/7台積電「美國痛」和平落幕！與當地工會達成4點協議，可視情況引進外國勞工；⑵2024/9/4三星德州建廠進度延宕，韓媒：補助遲到、成本高；⑶2025/1/16講起美國廠 魏哲家：我一把鼻涕、一把眼淚受盡各種訓練； ⑷CHIPS and Science Act∖Implementation∖Shortage of skilled workers＋Labor relations results這2小節的敘述顯示，半導體產業技術工人短缺與勞資關係欠佳可能是全美普遍現象；⑸2025/7/26遭控種族歧視、職安有疑慮… 台積美廠 傳爆發集體訴訟；以及⑹2025/7/27這篇自述「美國人在台積電美廠工作4年：活得像條狗，日常充滿歧視、騷擾、永無止盡的加班…」…。這些報導表達了台、美2地人民在工作與生活等價值觀，法治習慣、以及2地政府服務態度等方面之差異所引發的公司營運問題，這些問題都會提高台積電在美國營運的成本，並降低發展速度。 即使一把鼻涕一把眼淚，2025/1/11這則報導「美商務部長：台積電亞利桑那廠開始生產4奈米晶片」顯示，對於大致上能操之在我的事，台積電是言而有信的。 （美國人在台積電美廠工作4年這篇貼文說台南的台積電幾乎沒有會說英語的人…，這對台積電應該不是個難題，而是個機會。或許可以找一家合適的專業公司承包或合作開發，在合理時間內訓練出一位「有英、華、韓、日、德…語之間互相即時口譯能力；兼具影片對白以及掃描輸入文字圖案翻譯能力；同時熟悉半導體∕電子∕資通訊∕其他有關產業硬軟體知識」的AI助理。讓手機或輕便手持通訊器下載使用，這能造福全世界主要國家所有不熟練外語的光機電工程師們。可以將台積電＋Nvidia＋鴻海＋聯發科＋…的專案工程師們協調組織起來，共同為AI助理的工程知識提供訓練材料，由開發商負責迅速訓練，包括終身在職進修部份。開發、訓練、維護這個產品雖非台積電等公司的本業，但提供AI助理職前訓練和在職進修材料的過程，對於工程師們的學養還是有溫故知新的效益；而且由台積電來協調訓練工作應該是目前全世界最適宜的。開發經費可以列為採購工作設備支出，在適當時機轉列為對○○○○公司的投資，這項投資應該不至於賠錢） ii. 台積電亞利桑那州廠要能存活獲利回本 有關新聞報導給大家的感受是，台積電可能在確定赴美投資設廠前，就已在美國政府協助下，和能維持工廠生存的若干客戶談好製造工程規劃、產品規格範圍、與售價安排了（台積電產品毛利高，不知道新廠何時開始以及如何分攤總公司研發∕銷售∕管理…費用？）。 2025/7/24 蘇姿丰：台積電美廠晶片貴了5%至20% 但值得這篇報導告訴我們台積電台灣廠與美國亞利桑那州廠約略的製造成本差異。 一般說來，非台積電成本分析部門關鍵員工與公司很高階幹部，難以知道台積電製造不同型號不同批次（與訂單數量等不少變數有關）晶片之成本結構數字，誠實的數字可能會經歷多次調整，但全球晶片製造產業中是有一些人擁有較精準估計能力的。2025/3/25 Tech Insight有一篇報導The Chip Insider®–TSMC'S True Cost: Arizona versus Taiwan說「因為今天的晶圓廠自動化程度很高，勞動成本不到總成本的 2%；亞利桑那州和台灣之間加工1片300毫米（通稱12英吋）晶圓的總晶圓成本差異略低於 10% 」。本文不可能知道真正差多少，就算2地特定產品批次的成本結構表都攤在面前，也只能大概理解架構型式。 實務上：①可說在相當長時間內，同樣產品，台積電由其美國工廠所生產的，因為成本較高，要賣得比其在台灣∕日本∕德國，尤其是台灣工廠所生產的貴；②對於台積電在美國和美國以外工廠都有生產的產品，美國廠的產品只能依賴高關稅鐵幕保護，在美國境內銷售，除非美國以外市場缺貨嚴重到願意接受美國廠的售價；③台積電投資美國亞利桑那州廠650億美元，接受美國政府依據晶片與科學法案補助65億美元，應該是用來補助台美2地建廠成本與營運費用［營運費用包括台美2地員工（美國當地員工＋台灣外派美國員工）薪津＋工廠人事管理費用＋…］的差額，美國住民工廠没有這項差額；④台積電美國廠與其美國境內的競爭廠商都受全球市場競爭規律規範；⑤美國存在商品跨國境走私活動，晶片不難走私；⑥商品需求與供應的規格∕數量∕價格都會隨著許多因素的變動而變動；⑦若有2家廠商，無論是製造商還是銷售商，A廠商的產品只能在美國境內銷售，B廠商可以在美國以外的全世界銷售，一般說來，A廠商在各方面的成長可能性會低於B廠商；⑧在現代社會，因為有關特定商品的科技會發生大家意料之外的突然進步，使得生產特定商品廠商高昂的設備與研發等沉没投資，才折舊∕攤銷回一小部份，競爭力就輸給使用新科技新設備的新廠商；⑨…。生產設備∕設施成本高的廠商最怕第⑧點，一旦碰上，已經投入的沉没成本基本上没救。 於是出現幾個問題：❶台積電美國境內的客戶和客戶的客戶，能容忍台積電美國廠比較貴的價格多久？ ❷如果美國市場的需求不如大家預期，台積電美國廠出現可合理預見頗為長期的虧損時，台積電怎麼辦？不只台積電美國廠，所有「受邀」前往美國投資設廠的公司都會有同樣問題。 美國政府目前一面以國內市場的規模為誘因，「力邀」國外有國際競爭能力的廠商到美國設廠；一面為美國設立高關稅鐵幕，以阻擋有國際競爭能力的高科技產品低價進入美國，這種做法能維持多久呢？本文猜測美國商務部不可能没有預估，不曉得願不願意公開？到2026年初冰山融化嗎？在民主國家有許多利益團體，各有施壓途徑，輿論也很活潑；高關稅鐵幕部已經活得比馬斯克先生主持的政府效率部（Department of Government Efficiency–DOGE）長久很多了。 如果高關稅鐵幕部歇業，關稅回降，那所有被美國力邀落腳美國的工廠怎麼辦？ 無論如何，本文猜測台積電已經做好幾個能夠在美國市場持續存活，合理回收投資資金的可行備選方案了。美台雙方有關人士們都不只是很努力的科學家與企業家，也都是很精明而且經驗很老到的生意人，大家自然不必虛張聲勢或遮遮掩掩，客客氣氣的，誠實討論出可長可久、保有彈性的，包括台積電美國廠供應鏈在內的合理互惠方案就好。十分愚蠢的本文只懂廠是在盡可能通盤、長遠觀照→務實規劃下→一個一個看情況蓋的，不能把中長期規畫看成必須實現否則懲罰的承諾。本文覺得2025年3月台積電已經說了規劃在美國投資1,650億美元設8座廠…，現在8月就要台積電承諾再增加對美投資擴充產能，不知道是什麼道理？各民族各宗教可能都有類似的諺語–輕諾者寡信。 iii. 產品需求變動是常態 人類有品牌忠誠度，也有嚐新嚐鮮心理，需求會在替代彈性高的同類商品之間變動；也會有對整類商品都改變需求的情況。對供應商而言，需求變大是好事，需求變小甚至消失是災難。 為了肆應必然發生的季節性∕○○性商品需求波動，若以商品製造商調整產量為中心，其上游供應鏈與下游銷售鏈上所有廠商都會受影響。產量變動不只影響原物料採購和製成品銷售，比較讓人傷心的是生產線上作業員工數量的變動；一般台灣同胞不知道早年大陸有些大廠在缺單時會一下子辭退成千上萬名員工，接到急單或旺季時又需要迅速招進成千上萬名員工，人事部門和生產訓練部門需要有應對這種情況的能力，也只有在失業率高的地方才能迅速招到大量作業員工，不知道現在是否仍然如此？ 理論上能較長期保存的商品可以用平準–調節庫存（淡季時多生產庫存，旺季時消化庫存少增加生產）的方法應對，但由於不易準確預測未來的需求變化，同時科技產品迭代改良的速度很快，性價比提高的新產品上市後舊產品就賣不動了，平準法經常讓庫存品大賠錢，要怎麼決定平準量？敬請大家不吝賜教。 總之，即使有不少市場研究公司努力預測各區域的需求量、調查所有供應商的產量和銷售鏈上各節點的庫存量、各批發點∕零售點的銷量和促銷活動、各種有關新技術的研發進度…，科技含量較高的企業經營還是到處都有難測的風險；但也不能說成敗全都靠運氣，經營是一種植基於科學的藝術。 美國政府要求外國企業赴美設廠或增加對美國企業的投資，雙方免不了要以全系統的需求、供給、科技、競爭、法律、政府政策、輿論等會影響企業健康甚至生死之因數的變動可能機率為依據，來討論各種備選方案的可行性。民間企業不像政府或國營企業，不會不精打細算就拿自己的錢亂賭；該不該投資∕如何投資∕投資多少∕投資時機∕政府該不該補助如何補助等等，都是大家審慎計算＋討論出來的，不是隨便喊出來的。通常賺錢很難，賠錢只要一瞬間。 下面是2則有關美國晶片需求變動的報導：2025/07/04除了沒客戶訂單，三星泰勒晶圓廠延後還因為製程技術無法滿足市場、2025/7/25英特爾宣布裁員15% 未來更注重成本控制和效率。下面這2則報導提醒可能有數據中心需求降溫與AI泡沫的問題：2025/8/13台積電CoWoS供需爆隱憂？陸行之點名AI七巨頭：就看誰變現能力最強、2025/8/15 ChatGPT 之父奧特曼：AI 浮現泡沫 有人會賠很慘。 還有1個市場需求有如雲霄飛車般變化的例子： 2025/4/14美國政府通知Nvidia其專為中國市場所設計，降規版的H20繪圖晶片必須先取得許可才能出口中國（參閱1、參閱2、參閱3）→2025/8/8美國商務部開始向Nvidia發放許可証（參閱4、參閱5）→8/11川普總統表示必須以H20 銷售收入之15%，交換其出口許可；Nvidia回應，公司將遵守美國政府制定的全球市場參與規範（參閱6）→8/12中國以 H20晶片可能存在後門風險…，呼籲中國廠商有權選擇不買（參閱7）→8/23有報導Nvidia近日通知多家供應商，要求暫停針對中國市場的H20人工智慧晶片生產與後段製程（參閱8）→2025/8/28 Nvidia表示第2財季未向大陸出售H20晶片，黃仁勳表示…（參閱9）→2025/9/2騰訊斷言：輝達已失去中國市場（參閱10）→2025/9/4路透：中企緊盯輝達AI晶片訂單進度 不顧北京勸阻→？？？ 若非Nvidia的體質非常強健，換1家中小型公司說不定已經股價直落賤價易主或倒閉了！ 對於目前在美國設有晶片製造廠的外國廠商們來說，萬萬不能忽略的是，如果美國市場對各式晶片的需求數量夠多，現有晶片製造商IDMs： Intel（美）、Samsung（韓）、Texas Instruments（美）、Micron Technology（美），和晶片代工商：TSMC（台）、Samsung Fundry（韓）、Intel Foundry（美）、GlobalFoundries（阿聯酋）等都至少有過得去的生意可做；但如果晶片產能變得供過於求，就可能會出現你死我活的慘烈廝殺。美國同胞們自然會希望Intel等幾塊美國招牌能在美方資本控股下永遠鮮活亮麗，那「應邀」前往美國設廠的外國廠商們怎麼辦？美國政府會掏錢救嗎？ 不說科技和政府政策突變了，即使在平常時候，業內很高手們就很難準確調查→預測產品需求的變動，能及早發現銷售鏈各節點的庫存量超標就很了不起了。有些○○製造商會為了衝季度年度業續增長率等原因而很不健康的增加生產和出貨量，之後就多半是病情漸漸加重。 iv. 白宮公佈美國人工智慧行動方案 2017/7/20中國國務院印發「新一代人工智能发展规划」，希望通過努力，到2030年在人工智慧理論、技術與應用方面總體達到世界領先水準，成為世界主要人工智慧創新中心；在智慧經濟、智慧社會方面取得明顯成效，為躋身創新型國家前列和經濟強國奠定重要基礎。 DeepSeek（深度求索）2025/1/20推出基於 DeepSeek-R1 開源模型的生成式AI 聊天機器人，iOS和Android 系統都可以免費使用，其功能與OpenAI的ChatGPT相當。到 1/27，DeepSeek 超越ChatGPT，成為美國iOS 應用程式商店下載量最高的免費應用程式，導致當日輝達股價下跌17%，震驚全球關注AI發展的大眾；想要永遠偉大的美國同胞們精神壓力大增。 2025/5/8美國參議院商務、科學和運輸委員會舉行題為「贏得人工智能競賽」的聽証會，邀請Open AI執行長Sam Altman、微軟總裁Brad Smith、AMD執行長Lisa Su、和CoreWeave執行長Michael Intrator作証。會中有參議員詢問4位証人這場人工智慧競賽誰會獲勝？美國還是中國？如果答案是美國，那麼中國離我們有多遠？我們該如何確保答案始終是美國會贏？Open AI的Sam Altman先生說我們相信美國的模式是世界上最好的模式；很難說我們領先多少，但我認為不會領先太久；要繼續保持領導地位需要贏得基礎設施建設、制訂合理的監管政策、確保不會拖慢我們的發展速度；創新和創業精神是美國獨有的；這些都不是高深莫測的科學，我們只需要繼續做那些長期有效的事情，不要犯任何愚蠢的錯誤。AMD的蘇姿豐博士說我認為美國目前在晶片領域處於領先地位；中國雖然在使用先進技術方面受到限制，但做事的方法有很多種，即使沒有最好的晶片，也能做很多事情；他們肯定正在迎頭趕上，因為有很多方法可以做事；我認為要確保我們的創新精神能夠發揮作用，做我們最擅長的事情，也就是在各個層面進行創新。CoreWeave的Intrator 先生說美國在實體基礎設施和軟體堆疊方面處於領先地位，但從能力角度來看，這恰恰是它的致命弱點；可以從許可和建造大型專案開始，到能夠提供足夠的電力，讓那些建立人工智慧的人能夠在這場競賽中盡可能快速地前進。微軟的Brad Smith先生說美國目前在這場勢均力敵的競爭中處於領先地位；決定誰能贏得這場競爭的首要因素是誰的技術在世界其他地區得到最廣泛的應用，我們需要以正確的管控方式促進出口；我們需要贏得世界其他國家的信任；建立一種金融架構，不僅要涵蓋工業化國家，還要覆蓋非洲各國，而中國和華為在這些國家通常都做得很好。…。 （本文認為這篇聽証會文字記錄是值得一看的，尤其是交叉對話部份，顯示與會參議院代表與半導體業者代表們正在關心和努力解決的問題，以及他們面對問題的態度；但篇幅太大，請有興趣的朋友自行點閱）（有興趣的讀者可以在本文下引America's AI Action Plan中，看到美國政府希望如何建立美國的AI基礎設施） （限於篇幅，本文不討論中國在没有最佳晶片的情況下，可能有那些方法在AI競賽中迎頭趕上美國，這是個有趣的題目。我們即使有最佳晶片，還是應該追求、運用中國正在或可能運用的好方法） （本文注：較長會議記錄最好能加上段落順序碼，以方便他人能夠迅速參照，譬如論語子路第4，4是電子版所加，方便搜尋） 2025/7/23下午川普總統在華盛頓特區Andrew W. Mellon Auditorium舉行之題為Winning the AI Race的高峰會上演講（Transcript: Donald Trump's Address at 'Winning the AI Race' Event），公佈America's AI Action Plan，這是一份為美國及其盟友贏得人工智慧生態系統競賽的行動方案，方案為政府各部門以定性方式制訂了分工合作的具體目標。川普總統在這次演講中以他的風格，親口描述了他產業政策的輪廓。 川普總統的演講發揚了勇於行動者積極樂觀的冒險精神，2025/7/24 The Opportunities and Risks Found in Trump's AI Action Plan這篇報導則從多個角度檢視America’s AI Action Plan，並提醒大家來自不良行為者濫用人工智慧、以及與人類利益不一致的人工智慧系統所可能帶給人類的風險，讓我們對於人工智慧的思考更全面些。 （台灣也有類似計劃，像2016/11/24行政院第3524次會議數位國家•創新經濟發展方案簡報、數位國家・創新經濟發展方案
2017-2025 年、2018/6/29台灣AI行動計畫
2018-2021年、2019/8/7台灣AI行動計畫–掌握契機，全面啟動產業AI化、2023/4/7台灣AI行動計畫2.0
2023-2026年、…）（不曉得台灣各行各業在美國社會全面運用AI的過程中，有那些互惠合作的商機可以爭取？）（台灣能不能在國中階段就安排運用AI的訓練課程？） v. 美國希望在境內建立半導體完整的供應鏈 川普總統於2025/5/15訪問卡達期間透露，已告訴蘋果執行長停止在印度建廠。2025/5/23川普總統再度表示若蘋果未在美國生產iPhone，將面臨至少25%的高額關稅；隨後進一步要求三星等其他智慧手機製造商在美國生產手機，否則將同樣面臨25%的關稅，可能在6月底開徵；還嗆歐盟太難搞，佔美國便宜，建議從6/1起對歐盟課徵50%的關稅。 各界對美國徵收手機與歐盟關稅的看法多與上段文字所連結的4則報導類似。 （本文註：如何在手機中加入與全域AI生態系統網絡適當連結的AI邊緣運算功能，是一樁進一步提高人類個人行動能力的美事。似乎至少Apple與Samsung都在做這件事） （本文註：省思到這裡，本文覺得川普總統在其第2任期迄今所有行動的意圖是努力讓美國回到第二次世界大戰結束後，實施馬歇爾計劃時代的國際相對實力、影響力、與榮光。他的做法好不好？能不能達成他的目標？本文預計在C.3 美國與中國各自和共同的未來一節中略述淺見）（美國在二戰期間、二戰之後實施馬歇爾計畫期間之父祖輩同胞的作為，對提升人類福祉有很大貢獻） 由於目前美國社會已經形成希望保持或恢復國家強大的氣場，又在科技、國際金融、軍事…場域擁有領先各國不小差距的實力，這讓美國政府對於製造晶片的硬體設備∕EDA軟體銷售、美國IC無廠設計產業下單對象、進口關稅…握有強大的影響能力，是可以在美國、台灣、韓國、日本的晶片製造廠商連同其供應鏈之間變不少把戲的。我們草民在場外看不見黑箱內的風雲變幻，了解真實的能力比瞎子摸象還不如，但直覺被美國拖到自己家裡恐嚇的台積電雖然經常在美國流眼淚鼻涕，但迄今表現仍然沉著穩健。我們不必過度難過，蘋果公司一樣被押進白宮恐嚇，結果公開同意在之前所宣佈的5,000億美元投資之上再加1,000億。 （本文註：Steve Jobs於1980/8/6就在愛爾蘭註冊公司Apple Operations International，做為其全球營運和稅務安排的虛擬核心，可參閱2012/4/28 How Apple Sidesteps Billions in Taxes蘋果如何規避數十億美元稅款這篇報導；以及Wikipedia的Apple's EU tax dispute） （本文註：在美國最負盛名之金融公司們的教導下，避稅天堂（Tax haven）社群興起，全球的大公司們幾乎都有避稅安排。在魔高一丈的情況下，道好歹得擺出個一尺的樣子，經過一番努力，2021/7/1有130個國家支持將全球最低企業稅率（global minimum corporate tax rate）設定為15%的公約，該公約需經簽署國議會批准才能實施；預計將於2025年生效。2025/1/20剛上任的美國川普總統以行政命令宣佈該公約在美國無效） 2025/8/6川普總統舉行記者會宣布蘋果將投資6千億美元美國製造計畫 打造完整晶片供應鏈；蘋果也透過新聞稿同步宣布這項決定，其3大重點包括：⑴未來全球銷售的所有iPhone與Apple Watch玻璃外殼，都將在康寧公司（Corning Inc.）位於美國肯塔基州的工廠生產；⑵稀土磁鐵將由美國稀土礦商MP Materials供應，蘋果7月已和MP Materials簽署5億美元的協議；⑶蘋果將與其他合作夥伴合作，自上游矽材料至下游封測技術，在美國打造完整晶片供應鏈，讓晶片製造的每個環節都在美國完成，這條晶片供應鏈今年將為蘋果產品生產超過190億顆晶片，台積電亞利桑那廠在當中扮演關鍵角色，蘋果是該廠第一個也是最大的客戶。此外，蘋果也將與三星合作，在三星位於德州奧斯汀的晶圓廠啟用一項全球首見的製程技術，將生產能夠優化蘋果產品包括iPhone效能的晶片。蘋果在新聞稿中強調本土製造，表示「美國製造計畫」將與夥伴在全美50州共同支持逾45萬個工作機會。公司並計劃未來4年內在美國直接僱用2萬名員工，主要集中在研發、晶片設計、軟體開發、人工智慧、與機器學習等領域。但蘋果執行長向在場記者表示，儘管許多零件會在美國生產，但蘋果iPhone的終端組裝「短期內」仍不會在美國進行。本文猜測目前在美國所擬佈署之完整晶片供應鏈，其任務在滿足美國從高端國防∕高端研發產業∕AI的晶片需求開始，逐步擴展到滿足美國境內所有的晶片需求。 上段文字提到蘋果將在三星位於德州奧斯汀的晶圓廠下大單，由該廠以全球首見的製程技術製造，加上2025/7/29有報導特斯拉 AI6晶片回頭下單三星；三星德州廠在獲得這2個大客戶的大單後，立刻士氣大振；2025/8/11有韓媒報導：三星美國晶片投資衝上 500 億美元，德州泰勒廠 10 月底完工。讀者可留意，特斯拉與蘋果是下單給三星德州新廠，不是下單給Intel的新廠。 在美國政府「期待」下，晶片生產的上游供應鏈廠商是否願意都到美國設廠，其考量因素與晶片廠赴美設廠所考量者相同，本文不贅述。 |
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vi. 科技∕技術領先是根本 a. T公司、T產業、或T國科技∕技術領先的實體顯示，是大家都愛用T以其科技∕技術生產的產品 （產品型式有硬體、軟體，軟體產品包括：思想∕語言∕價值觀∕生活習慣∕文化、遊戲∕運動、詩歌∕音樂∕舞蹈∕小說∕戲劇∕書報雜誌∕影視、知識∕科學發展、操作資通訊與AI系統之程式…） 譬如第一次工業革命（ Industrial Revolution）期間英國蒸汽機→紡織機→紡織品→服飾→…、和焦炭→鋼鐵→火車→工具機…，大家愛用英國產品。第二次工業革命（Second Industrial Revolution）期間電流→電燈→電動器械→電訊→射線…、電磁→短波無線通信…、煉鋼→鋼鐵→大橋∕大樓∕大車∕大船∕大型機械∕渦輪發動機…、元素→化學→化合物→染料→化工…大家愛用西歐與美國產品。第三次工業革命（Information Age）期間的機電∕電機計數→電阻∕電容∕電壓變換→真空管→二極三極體→電晶體→類比∕數位∕混合電子電路載板∕晶片→邏輯電路晶片→積體電路晶片→電子計算機→電腦→個人電腦→智慧手機…、通訊線路→訊息交換網絡→分封交換網絡→萬物互聯網、簡單分工合作→複雜分工合作→大系統作業→…，大家愛用美國產品。正進行的第四次工業革命（Fourth Industrial Revolution）可能以AI→生成式AI→AI自主…、基因編輯→生物科技→生物創新…、陸空海工作機器人→仿人機器人→數位仿真系統→數位創新匯聚生活系統∕世界…為顯學，美國仍是人類目前科學∕技術領先的首席國家。（本文不確定本段內容之正確性） b. 看起來台積電的生產技術至少可以繼續領先3-5年 研發單位研發出比G1product或G1process功效較佳的下一代產品G2product、或更有效率的製程G2process的prototype，不表示生產線上能很快以可以被客戶接受的良率（被接受的生產成本→客戶購買價格）生產出P2product、或執行P2process；這需要客戶∕設計單位∕生產單位之間良好的協調合作。從若干報導看，似乎Intel與Samsung的晶片設計部門加大資本支出努力追求更先進的產品與製程設計，但生產部門無法很快順利合乎要求量產，以致失去客戶。台積電比較穩健，在5奈米產品的每毫米電晶體密度與生產成本上擴大了領先三星和Intel的距離；同時不急著將3奈米產品從FinFET電晶體架構升級為GAAFET電晶體架構，先穩步改善仍大有進步空間的現有製程技術，提高產品可靠性→提高生產良率→提高產量→降低產品單位成本→提高客戶滿意度→提高市場占有率→提高公司形象∕市場影響力∕利潤。 由於①台積電的製程控制能力與累積的Know-how，使其在新節點初期就能達到相對較高的良率，讓它有餘裕承擔在初期階段的資金需求；而三星在新節點初期的良率與台積電差距太大。②台積電與蘋果、輝達等大客戶合作多年，已經建立了高度信任；這種信任＋合作默契不易短期養成，Fabless brander在發展新產品創意時，可能就已經開始和代工Foundry合作研究，這本是IDMs對Fabless Designers＋Foundries組合應該有的先天競爭優勢，但IDMs的表現居然相當長期不如台積電與其客戶的組合…③由於長期生產效率較高，台積電的資本結構與現金流遠優於三星晶圓代工部門和其他競爭者，研發與營運資金較充裕，且能承受比較大的短期虧損，有利於維持並提高競爭能力。上列條件使大家的第2代3奈米良率都不能穩定＞70%時，台積電有條件自己吸收損失，只銷售可用晶片給客戶，提高競爭力（有說當良率＞70%時客戶才給付代工廠晶圓全價）。可參閱下面2則報導：2023/1/7台積電3奈米「近8成良率」狠甩三星！良率提升關鍵，藏在1,000道魔鬼細節裡、2023/1/4台積電3奈米良率輾爆三星？外媒揭3大關鍵：不是你想的這樣。 台積電的CoWoS封裝技術目前也是領先競爭者的，可參閱2025/4/14台積CoWoS要赴美了？CoWoS是什麼？ 和2025/7/31 CoWoS有那幾種？這2篇報導。 2025/7/18有報導在2奈米製程研發方面，到2025年中期，台積電N2、Intel 18A、三星SF2製程技術的良率分別是65%、55%、40%。 2025/9/3 Samsung’s Exynos 2600 ready for mass production with heat management upgrade這則報導顯示IDM的優勢之一，三星可以把Exynos 2600這顆10核心SoC用在「部分2026年初於特定市場區域銷售的Galaxy S26手機上」，以取得消費者各種使用經驗的數據。目前三星IDM產品部門的Galaxy S26手機在和蘋果的iPhone 18手機競爭，三星IDM製造部門的2奈米GAA製程SF2在和台積電的2奈米GAA製程N2競爭。（三星的2奈米製程量產好像在韓國本地工廠進行）（其實三星IDM新產品的Beta site test，Apple＋台積電也可以輕鬆做到） 2025/9/4三星追台積 南韓政府扮神隊友 助廠商降低成本這則報導顯示三星與韓國政府追上並超越台積電的決心與行動。 由於從prototype→微調改良製程→正式量產→產品與製程都績效穩定需要時間，本文猜測台積電在高階晶片生產的科技∕技術方面繼續領先競爭者3年的可能性很高，不知道在未來3年台積電領先競爭者的距離是增加、持平、還是縮減？（本文原寫領先5年，想了一下還是改成3年；原因是外行人知道高科技廠商之間在每個技術向度都競爭激烈、科技∕技術突然躍上新台階的情況、也知道商業競爭的慘烈、同時不知道美國政府出手修理台積電的機率∕方法∕和時間） 其實台積電2024年的營收USD 89.6 billions，只占2024年全球半導體產業總營收USD 626 billions的14.3%，其關鍵影響力來自於它在半導體產業製造流程中的位置，以及其7、5、3奈米製程的卓越效能。換句話說，台積電賺的是協助其客戶進入半導體產業領先族群的報酬。（本文註：由於台積電生產的晶片是中間產品或最終產品的零組件，很可能不在半導體產業總營收的計算項目內。本文未向原始統計單位查詢其統計方式） c. 台積電可能以最尖端製程承包Intel訂單的方式協助Intel追趕技術 2025/8/28有一則消息 iPhone 18將迎大升級？蘋果一口氣包下台積電近半2奈米產能，若其內容屬實且無遺漏，不知道台積電2奈米製程2026年的客戶中没有Nvidia的原因是什麼？Nvidia 6款全新晶片預計在什麼時候用什麼製程量產？對於Intel出現在台積電首批2奈米製程客戶名單中則有一些猜測如下。 在記憶中，1997年三星CRT monitor的出貨量已可稱世界第1，但還在台灣找代工廠商，若干台商為了業績也爭取訂單；有資訊電子業工作經驗的同仁們多知道世界一流廠商vendor survey的嚴謹過程。三星負責台灣採購的幹部在三星位於台北101大樓的公司告訴外行人，大意是三星没有產能不足問題，在台灣與代工廠商合作的原因是藉此深入了解台灣廠商的競爭能力，包括產品研發、零組件供應、製造工程、生產、IQC∕IPQC∕OQC∕QA、客服…的競爭能力（知識、技術、作業規範、效率、服務態度、價格…），藉以告訴韓國事業部同仁不要驕傲。就當年CRT monitor產業而言，本文認為與韓國競爭之台灣廠商們的競爭能力，對三星可說是很接近透明的。 據報導台積電以前就接過一些Intel的代工訂單，不知道是否以當時最先進的製程生產？本文猜測這次把Intel納入最尖端製程導入性的首批客戶中，或許有藉此滿足美國政府要求，以最快速度協助Intel深入了解台積電2奈米製程，以迅速提高其競爭能力的意味。不知道傳聞美國政府要求台積電入股Intel Foundry的最重要目的是否就是迅速提高Intel的競爭能力？美國政府不至於要求台積電為Intel償還其以往的累積債務並提供其營運資金吧？在台積電表達上述代工誠意後，美國政府會讓台積電在美國和全球市場中與所有競爭者公平競爭嗎？本文不知道。（本段內容純屬本文瞎猜） 本文看到2025/8/31對美出超擴大 不利關稅談判 專家：台積電得加快改變分工模式這篇報導，覺得關心國事的同胞越來越多，真好。本文預計於下篇貼出之「D.2 台灣與美國之間對於關稅稅率∕台灣對美新增投資∕台灣對美軍購比較合理的考量」一節中，也就通盤考量引號中3事，提出一點淺薄意見。 d. IBM＋Rapidus研發製造2奈米晶片 台積電可能於2019年首先投入2奈米晶片製程的研究，而IBM於2021/5/6首先宣佈成功研發出2奈米GAA製程產品的prototype。本文猜測Intel、TSMC、Samsung可能因為都有自己既定之先進晶片製程的研發計畫，而未接手實驗IBM的製程；也或許IBM没有與Intel、TSMC、Samsung連繫prototype之後的合作可能性。對於自己產品有信心的IBM經過政商多方面努力，找到日本願意投資設立新晶片製造廠，以IBM製程製造；2022/8/10 Rapidus Corporation於日本東京成立。以下是幾則有關Rapidus發展的報導： 2025/1/15日本Rapidus拚量產2奈米需1兆元 過程如同修羅場、2025/2/5建廠進度順利、Rapidus 4/1開始試產2奈米、2025/2/18 Rapidus 獨特的營運模式可脫穎而出嗎？2025/7/18日「晶片國家隊」Rapidus 2奈米試產成功 但能否趕上台積仍在未定之天、2025/8/11兩年決勝負！Rapidus 若量產不成，日本先進製程將出局。這一連串報導有Rapidus行銷∕公關活動的意味。 2025/9/1傳Rapidus 2奈米2HP製程可與台積電競爭 大贏英特爾18A 本文猜測，我們或許可以視Rapidus之作業可能包含在美國政府對於晶片發展的全球佈局內，台灣半導體企業∕產業和政府應會一體應對。 e. 台灣的半導體供應鏈基礎＋爆肝精神會讓台積電晶片最先進製程的研發與製造留在台灣 很多人知道台積電員工待遇高，但是爆肝工作的。其實從1980年代中期起，台灣資訊產業能夠迅速發展就是許多工作同仁爆肝爆出來的。在台灣資通訊產品的研發和製造粗有根基，得以為先進國際知名品牌代工後，聽說有些改良產品或新產品的研發專案，會有2組研發工程師分別在台北時區和美國矽谷地區一起工作，兩地時差15小時。台北時區這組下班後將工作移交給矽谷那組會同客戶意見繼續研發，下班時再將工作移交給台北時區這組…，來縮短專案完成的時間。這是為了與客戶團隊協作，不然在同一個地點也可以安排2組工程師交接班，24小時不中斷研發的。可以說工程師們没有休閒時間。 目前台灣有全球最完善的半導體產業生態環境與工作精神，就半導體晶片最先進製程的研發與製造而言，台灣會發展得比美國快。只是事情都有上限，本文不討論上限情況。 vii. 要讓所有高階與次高階晶片都在美國製造的意圖很難實現 大家都知道，個人∕企業∕產業∕國家在富裕的過程中，平均工資自然會水漲船高，大家自然日益注重生活品質…，這是努力奮鬥成功的合理報酬之一。而貧窮後進且持續拼搏不懈者會逐漸追上並可能超越先進者，這是天道自然輪迴的道理或說規律。否則富者吃喝玩樂照樣世世代代富、貧者拼命努力還是世世代代貧，這…。 現實是，有很多產品在美國生產的成本，比在美國以外更勤奮世界生產的高，技術進步速度比美國以外更勤奮的世界低；如果半導體廠商不在美國以外地區保留研發與生產基地，那該廠商在美國以外的市場遲早會越來越難以生存。 舉個例子，海灣國家（Arab states of the Persian Gulf）以其豐富的石油與天然氣儲備和產量＋雄厚的財務投資實力＋仍然需要大量現代化建設等原因，獲得美國川普總統執政團隊的重視，於2025/5/13-16訪問沙烏地阿拉伯、卡達、阿聯酋3個國家。與本文直接有關的是2025/5/22 G42公司、OpenAI、甲骨文、英偉達、軟銀集團、和思科宣布合作在阿聯酋建造資料中心 Stargate UAE。Stargate UAE位於阿布達比，由G42公司建造之阿聯酋約25.9平方公里的綜合性人工智慧園區中，有報導該資料中心最終規模5GW；首期規模1GW運算集群將由G42建構，採用Nvidia晶片、由Cisco Systems連接基礎架構、OpenAI和Oracle負責營運管理，其中首個0.2GW的人工智慧集群預計於2026年啟動。Stargate UAE首期1Gw運算集群所採用的Nvidia晶片會由台積電台灣、台積電美國、還是其他晶圓代工廠提供？前文說過台積電美國廠所生產的晶片比台灣廠貴5-20%。未來美國以外地區所興建之大小資料中心所使用的晶片，是向美國境內還是美國境外的晶片製造工廠買？ 本文猜測所有Stargate UAE的合伙人們都會主張向美國境外的晶片製造工廠買。 川普政府似乎希望台積電與三星所有的晶片製造工廠，至少是主要的製造工廠，和它們的供應鏈都搬到美國，所有高階、次高階晶片都從美國供應給全世界。 良善的行為是提高人類福祉的；很聰明的美國政府團隊不會不知道上述行為是降低人類福祉的，但還是決定這麼做。 2025/8/6 川普鄭重宣告將對晶片徵收100%關稅，除非晶片公司在美國設廠，或承諾在美國設廠，但未公佈執行細節；2025/8/8業者困惑半導體關稅100%計算方式 盼獲官方指引；2025/8/15川普100%晶片關稅豁免蘋果 FT：實力不足供應商恐受重創 可能因為在8/6說將對晶片等半導體產品徵收100%關稅後，幾天過去，並没有國外廠商再宣佈較大的對美投資計畫，於是美國總統再威脅將大幅提高半導體進口關稅。2025/8/15有新聞報導說半導體新關稅飆到300％！川普親口預告稅率 最快兩週內制定，一般猜測可能因為大多高階半導體產品的買家位於美國，美國政府可能是以升高關稅稅率的方式威嚇美國境外的半導體廠商或至少高階半導體廠商，若不遷廠美國或赴美投資就很可能得歇業。 在美國境外的每一家半導體業者都會計算自己有没有能力去美國設廠？去設廠和不去設廠，公司短中長期的營收與現金流量可能如何變化？最關鍵的是，如果美國的高關稅鐵幕撑不住眾多利益團體和輿論的壓力而拆除，或在美國境外的重要半導體廠商譬如台積電和三星等，在美國高壓下居然能繼續存活，那它們就無須去美國。 從另一個角度看，大家都知道人類所有的行為，在其影響所及的系統環境中，都會有該行為的受益者和受損者，受益者們自然是互相照顧的一幫，受損者們也會自然有聚集在一起伺機報復的傾向；這種天然人性是人類在社群內會形成黨派的原因之一。 那因為高關稅鐵幕在美國國界落下而受益者多？還是受害者多？ 下面有5則報導： 2025/3/30中日韓經貿部長同意加速談判自貿協定 加強三國合作、2025/8/19印度總理莫迪將出席8/31在天津舉行的上海合作組織高峰會（上海合作組織）、2025/8/20關係解凍 中對印度稀土出口鬆綁、2025/8/27不爽美高關稅 印度總理莫迪4次拒接川普電話、2025/8/19川普關稅加速北京轉向全球南方 彭博：恐催生中國主導新貿易秩序。對美國來說，分開看，它們報導的事件都是芝麻小事，中日韓本就在談自由貿易協定、印度是上合組織會員國與中國有很多貿易往來而且向來外交獨立、中國本就是南方集團的領袖；但在美國開打全球關稅戰爭的環境中看，這5件事加在一起卻可能是個比5粒芝麻加在一起稍微大一點的警訊。 美國政府這一段時期為美國築起的高關稅鐵幕已經把人類分割為2個世界，一個是鐵幕內的美國、一個是鐵幕外貿易相對自由的世界。 鐵幕外和鐵幕內人民的生活很可能都會比鐵幕落下前差一點，希望除了發發牢騷外大家都能相安無事。 本文佩服並尊敬川普政府在重振美國關鍵製造業、讓美國再度偉大方面的努力，迄今頗有些階段性成績，當然也付出了已經逐漸開始顯現的代價。我們可能需要一起再度思考，美國要讓所有高階與次高階晶片都在美國製造，還需要採取那些手段？可能引起那些對抗行為？大家還需付出那些代價？在大家繼續付出高昂代價後美國仍然無法達成目標的機率有多高？ viii. Intel獲得美國政府強力支援 Intel，依Wipedia資訊，2024年營業額USD53.1 billions，比台積電少41%，369.8億美元；員工人數102,600，比台積電多40.3%；2024年Intel虧損192億美元，台積電盈餘364.9億美元；2024年總資產，台積電比Intel多77.2億美元；2024年總股東權益，台積電比Intel多269.4億美元；Intel有比台積電更偉大光榮的傳統。 Microsoft Copilot告訴本文換算為美元後，2025/8/19台積電市值約USD 976.7 billions，全球市值排名11；在8月股價強勁反彈，單月增加約USD 25 billions後， Intel市值約USD 110.8 billions，全球市值排名176；台積電市值約為Intel之8.8倍。 大家都知道，通常先進國家的人到後進國家開公司，在管理當地員工方面比較容易；後進國家的人到先進國家開公司，在管理當地員工方面有不少困難。可參閱2025/8/19台積電與特朗普的美國製造夢、2023/10/19風凰城有個台積村。 據報導，台積電目前在美國亞利桑那州的晶圓廠約有 3,000多名員工，約一半為台灣外派，另一半於本地招募。這規模就讓台積電高層在美國經常一把眼淚一把鼻涕了，可以合理推測，若接管Intel分割後的晶圓代工部門，除了流更多眼淚鼻涕外，恐怕還會頻尿＋天天拉肚子。本文十分外行地猜想，接管前後對於需要整合的 Intel廠房∕設備∕設施、製造技術、有關專利、供應鏈、分配∕說服美國境內客戶下單，還不至於無法處理，只是一時忙不過來，得在各種資源等條件限制下艱難地循序前進；重要的是Intel工廠的真實競爭力如何？提升其競爭力到能夠賺錢的程度需要投資多少？要怎麼管理Intel的美國員工尤其是美國資深幹部？如何在不同營運情境下調度財務？只有台積電自己知道做得來做不來，做得好做不好。喔，還有，美國政府真會把晶片製造完全交給台積電、三星這些外國廠商嗎？政策反復怎麼辦？穩健的做法可能是先讓自己在風凰城的工廠們獲利回收成本無虞＋調度當地人力資源的能力無虞後再談其他。川普團隊是很聰明而且不會不講道理的，經過這段時間應該已經知道連蘋果公司都不敢同意的事，台積電更不敢，更没有能力同意。 2025/8/19有2則報導：蘋果、AMD訂單下好下滿，台積電美國廠開始賺了！反觀日本廠拿補助還是虧、台積電2奈米晶圓價格曝光，一口咬定絕不打折！外媒驚呼超級貴。2025/8/27有1則報導台積電美國廠虧轉盈 前日本經濟大臣曾點出1000位台灣工程師立大功。 本文不知道，也没有花時間查閱美國在晶片與科學法案中對於補助款的精確定義。對於在美國營運的廠商，於應償還但無法償還美國對該廠商的「補助款」時，將補助款依當時公司淨值、或依雙方約定交易日之上市公開股價、或依約定交易期間之加權平均股價、或依其他約定，轉為公司增資股份是合理的。但如果當初在補助合約中没有可以轉為股份的約定，在法律上會有糾紛；美國是個重視法律的國家。可參閱2025/8/20美政府計劃入股英特爾 美商務部長：不能依賴台灣晶片、與2025/8/21報導美國擬用補助換股權，台積電不回答假設性議題這2則報導。（美國商務部長一定非常清楚股權價格怎麼定對有關各方的利弊影響） 國內外有不少媒體都報導了2025/8/21摩根大通銀行科技與電信研究團隊提出一份有關Intel復興的報告，見解頗為深刻。本文連上該行網站，没有找到那份報告，就錄下Jukan@Jukanlosreve在X上貼文Intel’s entry into foundry is actually a benefit for TSMC – JPMorgan的網址，有興趣的朋友可以自行參閱。 2025/8/22美國商務部長宣佈美國政府已取得Intel 10%股權、2025/8/29收到57億美元現金！英特爾證實：美國政府取得10％股權。 在閱讀若干關於美國政府取得Intel股權的報導後，本文之感想大致如下： a. Intel近來以折扣價格吸引大型投資者增資入股，取得營運資金 由於多年來Intel的經營狀況持續走下坡，老股東們比較不在乎股權稀釋，比較在乎穩住股價不再繼續下跌的可能性。日本軟銀集團於2025/8/19同意以每股23美元買進20億美元的Intel股票，取得該公司2%股權，成為英特爾第6大股東。2025/8/22美國政府投資89億美元［晶片與科學法案尚未撥付的57億美元＋美國國防部「安全晶片計畫（Secure Enclave∕安全隔離區）」中授予Intel 的32億美元］收購9.9%的Intel股份，相當於以每股20.47美元買進4.333億股Intel股票，比Intel 8/22的收盤股價24.8美元，每股便宜4.33美元；此舉將讓美國政府成為Intel的最大股東；此外美國政府還將獲得為期5年的選擇權證，在Intel對晶圓代工業務的持股比例＜51% 時，可按每股 20 美元的價格額外購買 5% 的Intel普通股；取消上屆政府根據晶片法案向Intel撥付 22 億美元補助金時附帶的資金追回和利潤分享條款，為公司推進美國投資計畫提供穩定的資本；政府對Intel的投資為被動持股，不享有董事會席位或其他治理權、資訊權，在需要股東表決的事項上，政府同意按照公司董事會的建議投票，僅存在有限例外情況。可參閱2025/8/23的報導官宣！美國拿下英特爾10% + 5%股權證！ 英特爾是2022年晶片法案的最大受益者，總計取得22＋57＋32＝111億美元的政府補助，補助金額與英特爾10%的股權價值相當。依據英特爾當時股價計算，10%的股權價值約105億美元，比美國政府已支付給Intel的111億美元少了約6億美元。當Intel股價漲到每股 ≧ 26.2美元時，就可說美國政府支付給Intel的錢是有100%抵押品的。（本文註：策略上美國政府可以在與Intel的入股合約中訂定非必要不對外界公開的落日條款，不知道有没有？） b. 未來Intel的營運模式 邏輯上可能有：⑴仍然維持IDM模式，可出售多餘的製造能力；⑵一家公司內IDM、Foundry 2個部門獨立營運，類似三星；⑶切割為專營IDM業務、與專營Foundry業務的2家獨立公司；⑷切割為專營Fabless IC brander業務、與專營Foundry業務的2家獨立公司；⑸轉型成為Fabless IC brander，出售Fabless IC brander不需要的資產；⑹轉型成為Foundry，出售Foundry不需要的資產；⑺…。不知道包括美國政府在內的主要大股東們會選那一種。 c. 在未來Intel的營運模式中，其IDM或Fabless IC brander部門在初期，為求其產品在美國或全球市場中有競爭力，可能需要像以前一樣，向台積電亞利桑那州廠或台灣廠下若干必要的代工訂單。 d. 就Intel Foundry而言，需要培養所有同仁以客戶為中心的創新能力、極致追求效率以降低成本。最好先在N-1、N-2、或N-3節點（落後尖端1、2、3代）的製程上鍛煉出高競爭能力，成功成為這幾代技術台積電之外的第2供應商，才能贏得無晶圓廠客戶的信任，累積現金部位，擴大生產與研發規模；而不是一開始就投入大量資本與人力與台積電在尖端節點技術上正面競爭。在成功生存後再穩步追求超越台積電。（有說Intel現任執行長已經致力於重振工程至上的企業文化） e. Intel 與Samsung Foundries的存在，可能會讓台積電降低一些遭受美國反壟斷調查的風險，同時讓台積電降低一些因為金融市場擔憂公司遭到反壟斷處置，而導致股價估值降低的風險。 f. Intel所有來自政府各部門∕機構的補助款是否都轉為股權投資，都會引發許多問題，本文不細述。 g. Intel 2024年海外營收占總營收76%，來自中國市場的收入占總營收29%，在當前地緣政治緊張局勢下，政府持股身分可能使Intel在海外市場面臨更嚴格的審查與限制。可參閱2025/8/27美國政府入股會影響中國生意？英特爾警告業務風險 h. Intel在2025/8/22所發佈的新聞稿中說，做為唯一在美國同時進行尖端邏輯晶片研發和製造的半導體公司，Intel堅定致力於確保全球最先進的技術在美國製造；這是Intel想維持IDM模式、或同時控有Fabless IC brander和Foundry兩個獨立部門、或控有Fabless IC brander和Foundry兩家獨立公司的意思。新聞稿中還說Intel正大力擴張其美國本土晶片製造產能，投資超過1,000億美元擴大其美國工廠；位於亞利桑那州，採用美國本土最先進半導體製程技術的最新晶片製造工廠，預計於今年稍後實現量產；Intel會與現有和潛在的客戶以及合作夥伴密切合作，共同致力於建立強大而有韌性的美國半導體供應鏈。 （本文註：2024/3/20美國拜登總統宣佈與Intel達成協議，向Intel提供高達 85 億美元的贈款和另外 110 億美元的貸款，用於在亞利桑那、新墨西哥、俄勒岡、和俄亥俄4個州建設半導體工廠，這是當時拜登政府推動晶片製造業回歸美國的最大項目。依據2024/11/26 Intel新聞稿，前述美國政府給Intel 85億美元的資助款於定案時縮減為78.6億美元，但Intel已另外自Secure Enclave 計畫合約獲得30億美元） 下面3則報導中所說，於8/22前後發生的事有點趣味：2025/8/22美媒：台積電內部決議擬「還錢不要入股」；2025/8/22 Nvidia執行長黃仁勳自美國專程訪台13小時，赴新竹台積電總部對主管演講、會晤張忠謀夫婦、與台積電董事長等高階幹部晚餐，有點巧，比美國政府宣佈入股Intel的時間早約19小時抵達台北；不少台灣媒體報導台積電董事長於8/22晚與黃仁勳晚餐結束受訪時表示美國已宣佈不入股了。 i. 在美國政府協助下，Intel有不少出路 Intel或許可以考慮在美國政府協助下，請幾位溝通大師持續和梁孟松先生（Liang Mong Song）深談，幫他消除競業禁止（non-compete clause）等所有障礙，厚給前金＋很高待遇，恭請他到Intel幫忙。他在台積電、三星、中芯工作期間的表現，已經讓他成為半導體業界的傳奇人物，若他能在 Intel再度成功，幫助美國半導體產業再度偉大，無疑會晉升為神奇人物，所留下神跡肯定有無數後人膜拜。 在商業世界中打滾或打過滾的成年人可能都得鼓起很大勇氣，才敢冒險嚐試相信美國政府在入股Intel後，會讓非美國的半導體企業在美國與Intel公平競爭。先觀察吧！ 胡說八道一下，美國政府有一些譬如①Intel＋台積電＋美國若干晶片大買家們合作，難免壓抑三星業務；或②Intel＋三星＋美國若干晶片大買家們合作，難免壓抑台積電業務的策略操作空間。無論是談成①還是②，讓美國再度戴上全球半導體產業皇冠的機率都能提高。 只是①和②這2條路的入口處都豎有一塊很明顯的交通號誌牌，上有禁止通行的標誌，因為走進去的遭遇只有一個–恐遭不測。 下面2則報導也提到幾個美國政府可以考慮採取的手段：2025/8/24川普政府入股「恐5狠招」救英特爾！、2025/8/25川普恐逼台積電吃下英特爾9.9%持股？66億泡湯還背鍋。其實美國可以評估的選項不少，不難發現可以互惠多贏的道路。 我們注意到在美國商務部長在2025/8/19接受美國CNBC電視採訪的報導，也注意到美國財政部長在2025/8/27接受美國福斯商業新聞網專訪的報導，威脅台積電和台灣的語氣愈來愈重，財政部長說台灣及台積電在先進晶片生產上的主導地位對美國構成國家安全風險，…美國需要降低對外依賴，政府在產業政策上將採取策略性干預，確保關鍵行業自給自足。 2025/9/5川普正式宣布將對進口半導體課徵相當可觀的關稅 雖然需要自給自足的產品規格範圍與數量可以精算，但晶片的實際需求永遠會隨著各種因素的變動而變動，這種很難精準預測的變動經常導致所採行的戰略戰術失敗。 從某個角度看，美國現政府自上任以來就不斷想方設法威逼台積電移居美國，並以要求巨額投資美國的方式劫奪台灣同胞勤奮工作所累積的財富；這是掏空台灣。 由於台灣距離美國很遠，距離中國很近，若美國無法把高端晶片製造集中到美國與其「安全的」盟國中，有不少人認為美國很可能會持續打擊台積電與台灣，但又要台積電與台灣在美中對抗的世界格局中永遠效忠美國，這對美國和台灣而言都是難度頗高的忽敵忽友矛盾操作。美國很強大，似乎想幹什麼就可以幹什麼，但多山的小小台灣不行，在我們一直期望是朋友的美國持續打擊下，台灣會很快就走向衰落嗎？全世界關心國際政經事務的朋友們或多或少可能都會關注。 j. 人類世界似乎永遠存在合作與競爭 2025/9/3 AMD次世代CPU採用台積電2奈米！詳細規格曝光 最快2026上市對決英特爾 在上則報導之後，應該不需要再對本小節之標題多加解釋或討論。 我們無需因為美國商務部長、財長部長、總統恐嚇台灣就惶恐，大國們那一天不干預別人？在競爭環境中，即使有意不干預也是一種干預；惶恐無益。 人生有無盡的歡樂，但横逆也無邊，似乎互斥的兩種情境都存在。寒天飲冰水、酷暑曝驕陽、敵人與「朋友」的利刃腹背夾殺，我們都承受了。在思考、選擇、和進行應對方案時需要冷靜謹慎，避免犯下底層邏輯的錯誤，帶給自己更難處理的麻煩。本文不討論什麼是底層邏輯的錯誤。 我們只要不怨不尤、心平氣和、行事合情合理就行。什麼是合理？只要勘破個人生死，以追求多數人最大的幸福為工作準則，在參酌各方意見、衡量總體利弊後，自己覺得這麼做合理就行，內心自然會寧靜平和。 （本文註：有不少最後因為各種原因而没有實現的信息系列，可能是金融市場中作手集團們發佈出來操作金融商品市場價格的。還有，百年來大型企業和企業集團們的股權與金融操作有些複雜，局外人不易窺其堂奧） |
（待續）
後記：
一、因為篇幅已過大，對於在美國再度偉大運動∖全球關稅戰爭中半導體製造業發展的粗略省思，還有ix. 大家如何看待中國市場？與美中半導體產業的競爭、x. 中國的反應、xi. 台灣半導體產業的前程3個小節分割到下一篇中貼出。不曉得能不能在7天內完成下一篇？
二、不好意思，在已經過大的篇幅中還有許多廢話。
三、川普政府援引國際緊急經濟權力法（International Emergency Economic Powers Act）發動全球關稅戰爭所訂下的高稅率，已被美國國際貿易法院與美國上訴法院相繼裁決大多違法，但仍可上訴。
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