美國如何提升本身半導體產業的實力

 簡談美國的全球關稅戰爭–1 ∖半導體製造業–3                                                                                  整軍（20）之1–3                                                                                                                                                                                                                                                                                       2026/1/17

前言一：先進與後進國家在經濟發展方面的互惠合作 

美國製造業外移是在美國科技與經濟持續發展→產品持續暢銷全球→國民收入與消費持續提高、生活日益富裕→社會財富之人口集中度持續提高→國內工資持續提高→各種生產要素之價格隨需求與加工工資持續提高而持續提高→國內自產之工業用∕民生消費用商品之價格持續提高→導致越來越多自產商品與國外相同商品之價差＞「國外商品單元抵達美國港口CIF價＋進口關稅＋美國國內配銷通路費用＋美國進口商與配銷商利潤＋所有預估稅費＝該商品單元之Street price」→於是美國國內製造廠商會以主動「尋找→訓練→培養外國代工廠商或在國外設廠」的方式將該商品之製造外移，以提高自己產品在美國國內和國際市場中之競爭力。（本文註：CIF的定義可參閱到岸價格、Incoterms；Street price是賣給最終消費者的零售價格；美國在若干討論中可以代表所有先進國家） 

而逐步向先進國家先學會生產有國際市場競爭力之進口替代型商品，之後繼續發展外銷型商品，逐步累積各種技術與資金…，是後進國家與國內後進企業一起追求進步的常見法門。 

［本文注1：但在後進國家生產進口替代型商品時，其研發人員經常會有違反先進國家專利保護法，等同偷竊的仿製行為。譬如大約自1960年代中期開始，台灣台式電動玩具逐漸流行，愛好者漸多，業者賺錢速度很快，但遊戲機台全從國外進口，價格很高；而機台（主機板＋螢幕＋鍵盤或按鈕＋操縱桿＋電源供應器＋訊號傳輸線＋機台框架＋作業軟體＋…）對當時的台灣而言不難仿製，於是台灣的的電動玩具（類電腦）製造產業自然興起。台灣速度展現在只要日本電玩廠一推出新的電玩遊戲，當天晚上便會有台灣業者將其機台內部的主機板空運回國（美國晚幾天），…，1個月甚至半個月內就可仿造出來。到1981年全台灣約有1,600家電玩製造商、外銷金額達1億2千多萬美元，占資訊工業總外銷金額約80%，供應鏈系統不小，是美國電子遊樂器市場第3大供應國。只要國外原廠不派人來台指控並釘著處理，政府是不管仿冒的；台灣當時是仿冒者的天堂，培養出第一代不只電腦工業。時代雜誌亞洲版1982/11/22那一期以Pirate Kingdom（海盜王國）為封面故事介紹台灣仿冒生產書籍、音樂錄音帶、唱片、電影錄影帶、電腦軟體、服飾、手錶、Apple II個人電腦等知名品牌商品的猖獗情況，顯示當時台灣在國際至少工商界間的形象。在1982年政府因為賭博性電玩傷害日大而全面取締違規電玩業者後，業內門市關門、倒帳、通路中庫存半成品與各種生產元件積壓、工廠關門、…，供應鏈系統的慘況不難想見。有能力的立刻轉進仿造蘋果Apple II，之後再轉進仿冒除BIOS外開放架構的IBM PC/XT→1983底台灣工研院∖電子工業研究所研發出與IBM PC/XT相容的ERSO BIOS，有些廠商則向美商購買CP/M作業系統授權，於是1984年7月以後台灣的IBM PC/XT相容電腦得以合法輸往美國→美國國際電報電話公司於1984年發給神達電腦4萬台、宏碁電腦3萬台16位元個人電腦OEM訂單，台灣開始走上知名品牌客戶嚴格要求產品品質的OEM→ODM道路，靠著國外，特別是美國市場巨大的商品需求賺錢，逐漸走出貧窮與無知無能的情境；經營能力高明的公司能為自己的產品建立響亮的品牌（OBM；多存在於各國有關產業圈業者和用戶認知中，要在大眾心中建立品牌形象難度較高）。參閱2006/11/14台灣電腦工業史網站建置計畫研究報告］ 

（本文注2：台灣半導體產業發展簡史這篇綱要可由2018/1/8矽說台灣–台灣半導體產業發展與全球地位這篇文章補充若干枝椏，有關故事近年不乏報導；而且台灣發展資通訊與半導體產業的主角們大多健在（其他若干產業亦是），除了傳記類文字外，應該也已留下很多口述歷史，供以後研究產業∕科技∕經濟發展的歷史學家們組織司馬遷團隊編撰史記。本文之所以仍然極簡短回顧台灣這2個產業的發展過程，是為了方便與下下篇省思裡中國大陸電腦與半導體產業之發展過程對比） 

［本文注3：順便非常簡略地回顧一下台灣主流產業的變遷。台灣在1950年前後主要的出口商品是糖、香蕉、茶葉…。1955～1980年前後是成衣等紡織類、球鞋等鞋類、與塑膠類商品…，1970年代逐漸為知名品牌代工，出口暢旺；1980年代因為不堪人工等成本逐漸升高，不少廠商陸續外移到東南亞地區。除了更早的收音機、電扇，1960年代初期電視機、電冰箱等家電與電子零件類商品逐漸興起，1960年代中期開始為知名品牌代工內外銷，但以台灣內銷為主；1980年代因貿易自由化等因素衰落。機械工業隨台灣產業之發展為生產廠商提供製程設備，同時有外銷能力；1980年代精密機械工業逐漸奠定基礎，出口持續增加，工具機出口金額與各國相比，長期穩定位居全球第5名上下。1980年代中期主機板等各種電腦零組件，與電腦、顯示器等整機類商品出口持續增加，1985年前後資訊產品鏈成形，為知名品牌代工漸多；1990年代中期起不少廠商陸續外移到東南亞與中國大陸地區。1985年前後半導體產業萌芽…。台灣自1980年代中期起就和美國一樣一直都有產業外移問題，只是台灣人口與經濟體量不大，同胞們一直很努力，新舊產業之銜接迄今没有掉過鏈。不要讓今後的產業與經濟發展掉鏈是所有台灣同胞共同的課題］（參閱2025/11/17戰後台灣重建之路。家電業的發展：1950年代、1960-70年代、1980年代） 

［本文注4：OEM、ODM等所有生意的買賣（供需）雙方基本上是互惠的。為了進行有特定目的的政治動員，新興國家若干從政人士說美國人民靠壓榨我們的人力與物力資源過富裕生活，和美國若干從政人士說新興國家人民靠偷竊我們的技術發家致富；這2種說法雖然都不難找到很多實例支持，但皆非全面、持平的真相，都不公允適當］ 

（本文注5：台灣與幾乎所有新興國家在經濟發展初期，若干國民都難免有主動或被動使用盜版硬∕軟體、生產仿冒商品等未給付公平對價的行為。換個角度看：各國至少公立小學和初中的學生們在接受教育當時，對於教師、教具、教學設備設施、和所學習的基礎知識內容…，都没有給付公平對價；所有小孩子在接受父母親屬養育當時，都没有給付公平對價。因此類比來說，新興國家們在若干方面就像小孩子和小學初中學生一樣，得到一些未給付公平對價之人類文明的基礎性福利，是一種自然形成的人道。這種說法合乎情理嗎？） 

（本文注6：當新生兒成長到成人∕就業後，基本上其收入就必須繳稅、以市價購買所有商品…。而後進國家在享受人類文明基礎性福利，逐漸成長的過程中，如何逐漸切換到無折扣遵守公認之國際政經社會交往規則，迄今仍是待處理的課題） 

大家都知道在各生物單元之間，至少在人類單元之間同時存在競爭與合作；而互助合作、互相成就比競爭到不是你死、就是我亡更重要，更根本。不然人類早已因為大家都執意競爭到死而滅亡，那能創造出似乎比其他生物高級一點的文明？而且人類文明好像還在持續進步中。只是外行人不太懂競爭與合作之間起止切換、變化權重的通則；這種切換變化目前看起來仍像是藝術甚至魔術。 

（本文注7：咦？好像其他動物同類之間也有普遍的互助行為啊，為什麼人類比較能持續創新突破而成長？這種超過其他動物的能力是上帝∕阿拉∕佛祖∕老天爺∕…賜予的嗎？還是「由人類特定基因組的突變產生，然後經由遺傳穩定成為人類的先天成份」？還是經由每一代人類持續鍛煉→特定基因組能力在遺傳過程中迭代微升級→持續累積起來與其他動物們形成愈來愈大的差距？還是…？外行人完全不知道。也許基因∕生物科學們運用AI持續進行物種差異對比研究，以及大量模擬實驗，可能讓人類慢慢朝謎底移動）

2025/11/20再提美國晶片產業被拿走 川普：我不責怪台灣這篇報導顯示，美國總統已不再「故意誇大責怪」台、韓、日等國偷竊美國半導體知識與技術，這或許和台、韓、日3國廠商與政府都已相當程度順從美國總統的要求，美國總統已大致達成其施政之階段性目標有關。讓商業活動逐漸回歸常軌是良性的發展。 

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前言二：2個主要國家社群之間競爭∕鬥爭格局的演變如何是好？ 

本部落格在上一篇省思中已約略省視了美國政府禁止∕限制中國與幾個獨裁專制社群國家（以A代表）的若干商品與投資進入美國；禁止∕限制若干美國製商品、與含有美國高科技之外國製商品輸往A；以及禁止美國人投資A被美國該管單位列名者的大概情況。 

這場由美國政府發起之2個國家社群之間從科技延伸到各式貿易的對抗行為，大約從2017年開始逐漸加劇，讓若干國際意見領袖發出全球化已死的感慨，2023/7/6張忠謀的叮囑 這事比全球化重要這篇報導的內容頗具代表性。茲摘錄報導中一段［張忠謀指出：我們先不要講全球化，我們先講國家安全。現今全球化有了新的定義，即「在不傷害本國國家安全，不傷害本國（現在或未來）科技經濟領先條件下，允許本國企業在國外牟利，也允許外國產品及服務進入本國」。張忠謀先生認為，美中關係已定調為競爭與合作，至少目前來看，競爭成分高於合作］。為什麼現在國家安全的問題變得比以前嚴重許多？ 

目前全球2個國家社群之間競爭與合作的格局會如何演變？什麼是我們比較好的生存發展之道？G7與G20如何協同聯合國為人類的健康發展對症下藥？大家都知道「以和平演變的方式從事競爭」是人類行為比較合理的規矩，也知道在以和平演變方式競爭的情境中，會有各種事前臆想不到的競爭∕鬥爭方法出現，也肯定避免不了打殺；我們只能一起努力，把「殺人事件」控制到越少越好，把殺人事件中殺人的數量控制到越少越好。 

在2024/12/23阻中發展是徒勞，以晶片法維持優勢更重要這篇報導中，美國前商務部長「出口管制只不過是減速帶，限制中國獲取技術並不能阻止其進步，我們在創新方面超越他們，保持領先的地位才是獲勝之道」的觀念合理。 

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拉回來，在前一篇「簡談美國的全球關稅戰爭–2」之後，按原定順序繼續省思。 

f.  提升美國本身半導體產業的實力 

美國在提升本身半導體產業實力方面是政府與民間並進的。 

政府做的是： 

⑴    阻擋→遲滯競爭國家高端半導體與數位科技產業發展                                                                       –如本系列前一篇文章所述。 

⑵    壓迫外國關鍵性製造能力領先的尖端公司到美國設廠＋若干外國增加對美投資– 

譬如以高關稅、中斷半導體製造設備和有關硬∕軟件技術之供應等手段，壓迫以台積電、三星為代表之台、韓、日等國有關廠商到美國打造完整的晶片供應鏈，希望高階晶片製造從頭到腳每個環節都能在美國完成。 

台積電進度最快，2025/10/18首片美國本土生產Blackwell晶圓誕生 黃仁勳偕台積慶祝這則報導顯示，台積電美國廠已能生產讓Nvidia繼續領先業界的高階晶片。其他公開報導顯示這批搭載「2個以NVLink 5.0（NV-HBI）互連的GB100晶片，合計2,080億顆晶體管，一體封裝」之Blackwell B200 GPU晶片的晶圓，在TSMC Arizona Fab 21以4奈米級別專為Nvidia打造的4N/4NP節點製造（台積電的4N節點製程用於消費性產品，4NP製程用於資料中心產品），再送回台灣與 HBM3e記憶體整合，以CoWoS-L方式封裝…（參閱2025/8/2揭秘 Nvidia Blackwell Ultra：推動 AI 工廠時代的晶片動力）。Nvidia的B200晶片應已於2024年12月初前後從台積電台灣工廠量產出貨，有說最初4個季度售出約600萬顆；可參閱2024/9/26據報導，英偉達將於12月初開始交付Blackwell伺服器－首批伺服器將交付給微軟這則消息、與2025/11/19 Nvidia Announces Financial Results for Third Quarter Fiscal 2026。 

（本文注8：美國各公司、美國政府的財務∕財政年度起訖日期没有統一規定，方便了各公司順應自己業務的特性，但不利於進行跨公司、跨產業、跨國比較） 

［本文注9：台灣防衛作戰系統是否能把所有國防單位視為一個集團企業，按照民間上市上櫃與金融業所依據的國際財務報導準則（IFRSs），建立國防財務、會計、與稽核作業次系統，所有國防工作日常作業，以及現役、後備軍人等防衛作戰演訓活動的財會工作都由這個次系統同步負責，並編制國防工作現金流量預估表？美軍是全世界最清楚在不同戰況下打一天仗要花多少錢的軍隊，可能比正在打仗的俄軍、烏克蘭軍、以色列軍更清楚。中華民國政府是否早已開始提列台灣防衛作戰預備金？不然打仗的錢從那裡來？臨戰前再編列特別預算加印台幣？我們中央銀行是不能印美金的（理論上中央銀行的美元儲備中只有它賺來的盈餘部份，可以解繳財政部成為「政府」的美元資產，由政府編列美元特別預算動用而降低以後發生金融風險的機率），而且我們政府自1949年以後似乎是很難借到中長期借款的？至於如何將政府會計作業系統改為IFRSs體制，可參考我國當年推動國際財務報導準則的架構。同時我們還需要盡可能消解對外軍事採購支出，與提列防衛作戰預備金對國內經濟活動產生的收縮效應］［有報導台灣2024年國防預算新台幣6,068億元（參閱2023/8/24報導），依2024年12月台灣銀行間新台幣兌美元之日收盤匯率平均值32.574計算，約合USD186.3億，在美國財星雜誌2025/7/22公佈之Fortune Global 500 list of 2025中，排名在500名以外，遠低於鴻海（USD2,136.9億、28名）、台積電（USD901.6億、126名）、廣達（USD439.4億、348名）、和碩（USD350.5億、461名）、台灣中油（USD327.6億、494名）、緯創資通（USD326.8億、496名）；在美國財富500強中排名約226；在2025年《天下》台灣50大集團總排名中約排17。我們國防部無疑有能力依照IFRSs標準做好財會管理工作；因為我們政府的財會與稽核作業早已規規矩矩，需要調整的作業量應該不會太多］（依行政院主計總處中華民國114年度中央政府總預算∖歲出政事別預算總表∖2.國防支出項下預算數經常門4,449億餘元，資本門225.3億餘元，合計4,674.4億餘元；法定預算數字較左列數字略少；2次追加預算後合計4,653.4億餘元）（依中華民國113年度中央政府總決算∖歲出政事別決算總表∖2.國防支出項下預算數合計4,279.4億餘元，決算數合計4,161.7億餘元；迄今不知2025年度國防支出之決算數字） 

⑶    以政府稅收資金扮演創業投資公司角色，並放鬆監管法規 

3.1於2022/8/9實施晶片與科學法案（CHIPS and Science Act），提供390億美元美國本土晶片製造補貼以及 25% 的製造設備成本投資稅收抵免、130 億美元的半導體研究和勞動力培訓、還向公共部門科學技術研究的整體生態系統投資 1,740 億美元…，本系列已於上一篇「簡談美國的全球關稅戰爭–1  半導體製造業∖VIII. 自2017年到2025/3月，半導體製造業在美國境內的較重大投資項目大致有：」一節中簡單敘述過這個法案實施後美國國內投資半導體產業的情況。美國也補助台灣的環球晶到美國設廠。（環球晶圓股份有限公司∕GlobalWafers Co., Ltd.。不曉得環球晶公司願不願花一點點時間，為維基百科和Wikipedia介紹自己公司的詞條網頁增加一點點內容？）

3.2協助美國高端晶片與數位科技產業開拓國外市場– 

譬如美國總統於2025/5/13-16訪問沙烏地阿拉伯、卡達、阿聯酋3國期間：於沙烏地，Nvidia宣佈與沙烏地新創公司Humain合作，出售1.8萬顆最先進的GB300 Blackwell AI晶片…；AMD宣佈與Humain合作，雙方於5年內投資100億美元建立超大規模資料中心，由AMD提供全系列運算硬、軟體產品…。（本文註：2016/4/25沙烏地政府宣佈2030願景。2024/6/5沙烏地阿拉伯宣佈成立國家半導體中心，吸引無晶圓廠的晶片設計公司進駐，希望促進經濟多元化，擺脫對原油的依賴。2024/11/8有報導沙鳥地在其Project Transcendence項下專案投資50-100億美元，開發阿拉伯語人工智慧模型，為沙烏地未來的人工智慧計畫奠定基礎） 

［本文注10：沙烏地阿拉伯（維基百科）∕Saudi Arabia（Wikipedia）∕Saudi Arabia（CIA∖The world factbook–建議以前未溜覽過的朋友溜覽一下這個公開的CIA網站）。①依據Demographics of Saudi Arabia：2024年人口調查統計，人口35,300,280。2022年調查人口中公民占58.4%、非公民之外國移民占41.6%；公民中約90%為阿拉伯人、10%為非裔阿拉伯人；外國移民中來自孟加拉約15.8%、印度約14.1%、巴基斯坦約13.6%、葉門約13.5%、埃及約11%、蘇丹約6.1%、菲律賓約5.4%，約有500萬非法移民。②請教Micorsoft Copilot後，得到2025年沙烏地人口約3,460萬人，年齡結構很年青，0-14歲約24%、15-24歲約15%、25-54歲約50%、55歲以上約11%；移民約占沙烏地人口之30-35%（似乎政府努力降低有成），在約1,810萬就業人口中非公民的移民約1,400萬（約占77.35%）、沙烏地公民約410萬（約占22.65%）；外來務工移民集中在建築業、家事服務業、零售業和服務業、醫療保健和技術行業（多為南亞與菲律賓移民），沙烏地公民多集中在政府、教育、專業服務部門。幼稚園就學率約6%、小學就學率約49-50%、中學約21-23%、私立學校約11%（包括為沙烏地公民與移民設立的）、國外教育約6%（主要為移民小孩回母國學校就讀）；沙烏地政府為所有公民提供從小學到大學的免費教育，有38%的公民有學士或同等學位、27%移民受過中學教育；可參閱education in Saudi Arabia。③依據Labor Market Statistics–Q2 2025：2025年第2季沙烏地總人口勞動參與率67.1%，公民勞動參與率49.2%、移民勞動參與率82.4%］ 

［本文注11：本文省思注10內容的原因是想推測以沙烏地這樣分成公民、外來工作移民2大懸殊階級的國家，它建設大規模算力要給誰使用？換句話說要賣給誰？精明的商人都是不見兔子不撒鷹的，差別在於視力好壞，以及全面觀照的程度。如果台灣自己進行大規模AI模型訓練等作業的算力不夠，也許可以把逐步建成的沙烏地運算中心和Stargate UAE納入比價（肯定有些人會提到安全顧慮）。本文猜測這2個運算中心都會有美商成為2房東甚至3房東，台商可能閃不開美商中間房東，但我們還是可以想想有那些互惠生意可以直接和中東各國政府與民間談的？還有，台灣未來短中長期可能需要引進那些類型那些專長等級、引進多少移民同胞，與他們合作，共存共榮？對於需要移民的企業們，和代表全民福祉平衡∕健康成長的政府來說，應該都早有計算與全面計畫吧！］ 

2025/5/16美國總統訪問阿聯酋，美國商務部宣佈與阿聯酋達成超過2,000億美元，包括Qualcomm、Amazon Web Services、Boeing、GE Aerospace、Emirates Global Aluminum、ExxonMobil、RTX…等公司的商業協議；有報導阿聯酋人工智慧公司G42與OpenAI、Nvidia、Cisco、Oracle將在阿布達比合作建立人工智慧資料中心Stargate UAE。2025/10/8有報導輝達出口數十億美元晶片至阿聯獲美方批准 雙邊AI協議啟動（建議讀者看一下這則報導的內容，譬如對等投資）。 

在2025/10/29-30美國總統訪韓期間，Nvidia執行長10/31下午在APEC CEO峰會演講等場合中談到，將供應最新的Blackwell GPU給韓國，協助建構人工智慧基礎設施：韓國政府5萬張GPU，三星、SK、現代汽車3大集團各自導入5萬張，以及Naver（NAVER株式會社）雲端引進6萬張，合計26萬張GPU以加速產業數位轉型；主要為GB200 Grace Blackwell型號，部分混合RTX PRO 6000 Blackwell系列，以每張約3萬至4萬美元估算，總規模達780億～1,120億美元。Nvidia看重韓國半導體、各類製造、資通訊、遊戲、以及AI新創等完整產業鏈，選定其為AI基礎設施建設核心據點。此次合作不僅是硬體交易，還牽涉語言模型、平台合作，韓國企業將運用Nvidia各項平台建構AI工廠。 

［本文注12：台灣能與Nvidia、AMD、Intel、CSPs（雲端服務提供者）、IC Designers、各國政府與民間…合作些什麼？來讓台積電與台灣科技生態系統發揮對人類最大的價值？能讓台灣對人類發展最有益，就是對台灣企業與台灣同胞的福祉最有益；我們得永遠好好想想，持續進行會不斷調整的建設發展方案］ 

這是2025/10/31黃仁勳先生在APEC CEO Summit專題演講的直播視頻，有同步中文文字機器翻譯，雖然演講內容没有新意，還是可以看看。順便一提，這個直播視頻中機器翻譯的速度很快，在平常內容部份表現不錯，但在專業內容部份則一塌糊塗，不能接受。不能接受的原因是翻譯AI没有接受過半導體和電子資通訊產業的專業訓練。即使訓練費用不低，台灣專家團隊們是不是能勉為其難，盡可能找比較便宜的方法，協同各主要語系的專家團隊們合作，一起盡快訓練1位熟悉半導體和電子資通訊產業的AI多語翻譯專家出來？外行人知道這事對擁有訓練資料但目前很忙的公司們來說，即使有助於外籍員工訓練也没有必要性，不過它對台灣下階段的國家總體發展很重要。它是一項接近基礎層面的工具∕生意，韓國會做得比我們更快更好嗎？如果韓國第一，台灣有没有能力成為second source？還是美商、中商成為second source？也許我們買別人的產品來用就可以，它不會太貴，而且很容易盜版。 

（本文注13：就近年許多新聞媒體所報導的大規模晶片搶購與○○○○AI基礎∕應用建設風潮，應該早就有一些市場調研公司實事求是地針對這些已售晶片、與已完成或進行中的AI基礎∕應用建設進行「終端應用」調查，了解這些終端應用的實際財務效益和買氣變化。既能勇敢創新也能務實應對市場供需變化才是企業營運成功之道。只是這類研究基本上不會免費公開，通常在愈來愈多人知道研究結果時才會免費公開。生意與生活的原則是我們可以適度樂觀，可以忍受一段合理期間內在規劃預測中甚至預測外的合理赤字，但不能所有的案子看起來都不靠譜；風險得落在可以承擔的範圍內） 

3.3直接投資入股民間企業 

譬如2025/8/22美國政府以89億美元，約每股20.47美元收購Intel約10%被動股權，不享有董事會席位或其他治理權、資訊權，在需要股東表決的事項上，政府同意按照公司董事會的建議投票，僅存在外界不清楚的有限例外情況。 

3.4於2025/7/23公佈America's AI Action Plan，為美國盡快打造AI生態環境，給政府各部門以定性方式制訂分工合作的具體目標、放鬆監管法規、並用政府預算給美國高端晶片與數位科技產業提供國內市場。 

3.5 啟動創世紀任務（Genesis Mission） 

2025/11/24簽署行政命令「Launching The Genesis Mission」，要求總統科學技術助理負責整體領導，能源部長整合部內資源，建立並運作美國科學與安全人工智慧平台，在10年內將美國科學生產力加倍，以加速科學突破，進一步鞏固美國的技術主導地位和全球戰略領導地位。 

可參閱Nature.com 2025/11/26 Trump’s AI ‘Genesis Mission’: what are the risks and opportunities? CSIS 2025/12/4 The Genesis Mission: Can the United States’ Bet on AI Revitalize U.S. Science? 台灣經濟研究社美國「創世紀任務計畫（Genesis Mission）」分析與影響評估值、Genesis Mission官網、美國能源部∕United States Department of Energy。 

從大型計畫的規劃與管理、與大型社會系統發展過程的角度看，上述CSIS 2025/12/4發表的評述內容值得我們深思。 

［本文注14： 1942～1946年的曼哈頓計畫、和1960～1972年的阿波羅計畫，它們的目標都十分清晰明確–是objective；而創世紀計畫的目標很籠統–是goal。得先把goal分解成若干個相輔相成的objectives，再把所有公、民營研發與實驗機構和每1個objective對應編組，明確賦予任務和資源，大家才能有效作業，產生綜效；而且goal⇌objectives系統的建立必須尊重有關科學家們的意願，否則Launching The Genesis Mission就只是一篇願望宣言。其次，營利事業雖然會做些没有直接財務收入的慈善服務，但其成立的目的是為股東們賺錢而不是為股東們把錢送給別人；不管創世紀任務每個編組內所有民營企業所需要的資源是否全由各民營企業自給，所有參與研發的公、民營機構對於編組工作的商業化成果在推向市場之後的盈虧如何分配，最好能事先說清楚。（可參閱2023/6/26目標、目的傻傻分不清？記住「5原則」設定明確目標、2024/12/8 Aim、Target、Objective 和 Goal 都是目標，英文寫作該如何選擇？）］ 

本文猜測，如果美國同胞們真用心用力進行Genesis Mission，那在公民營研發機構全面合作的過程中，可能會看到國營研究與實驗機構的定位、功能、預算、績效…等問題需要進行零基討論。 

2025/12/15美國聯邦人事管理局（United States Office of Personnel Management）宣佈已與有關部門協調，共同成立美國科技力量（United States Tech Force–Tech Force）這個單位，招募年輕技術人才，公私協力，一起實現聯邦政府的現代化。可參閱2025/12/16川普啟動U.S. Tech Force，推動聯邦政府科技現代化、2025/12/16川普成立「美國科技部隊」，要找 1000 名科技人才、Wikipedia介紹United States Tech Force、Tech Force 官網。 

2025/12/19依據今日凌晨美國能源部在X平台上所發布之消息，能源部已於12/15與多方在白宮舉行的會議上宣佈，已和24家公司與組織簽署協議，啟動人工智能技術領域的公私創新夥伴關係，以確保可擴展的國家基礎設施以前所未有的速度推動科學發展，並保証人工智能的益處惠及全國。可參閱2025/12/18 Inside the White House meeting on its AI Genesis Mission。 

有些報導稱上述2項計畫已有若干實際成果，本文不討論。 

（本文注15：本文將美國聯邦政府招募1,000位Tech Force的專案，視為美國政府在AI革命時代，從聯邦政府開始進行政府自我改造的運動。見賢思齊，即使有困難，台灣是否應該立刻派遣幾位對科技研發與組織行為具有調查訪問能力的記者，駐在美國持續盯著學習美國已先行2個月的經驗，也從中央政府開始，盡快跟上腳步執行自己的Genesis Mission並成立Tech Force的編組？以台灣的幅員與政府規模，台灣中央與地方政府完成自我改造的時間是不是應該早於美國政府？可不可能是全世界所有國家政府中速度最快的？）

（本文注16：本文的基本想法是我們政府不因為導入AI而裁員，專案目標是讓全國公務員同胞像運用智能手耭一樣，能輕鬆運用AI工具提高服務全民的能力。Tech Force未必需要新招募，不妨先請每個科級單位推選1位AI哥∕姐或AI弟∕妺，請他∕她們每天勻出2小時，在大家協助下一起設計→逐步推動將工作AI化的任務；給AI哥姐弟妺們視其貢獻在原有基礎上加發1～3個月，甚至專案申請無上限的年終獎金，科主管並適度減少其原有工作量。就每個部例舉1個單位：譬如地政、軍備、領事事務、關稅、全民運動、終身教育、社區矯治、水利、路政、職業安全、長照、文化交流、資料創新、林業、資源循環…，本文猜測所有政府專業服務部門自己就會中央與地方相互協調，建立各項專業的Tech Force社群持續展開行動；全國公務同胞們有可能自發形成不斷追求改善的上進循環。可以預見向上的動能會處處碰壁，大家不會只生氣喊叫謾駡的，會冷靜理性地一起找到解決問題的可行方法。全台灣很多事情都可以與國防有關，Genesis Mission與Tech Force這2個專案的支出是否有相當比例可以在事前、事中、事後攤到國防預算適當的科目下？台灣與美國的環境和條件很不一樣，對於美國的做法可能不宜照單全收） 

2025/11/27有報導說美國今年奪下近9成半導體投資！製造版圖逐步往西方傾斜。本屆美國政府對於讓美國再度太棒了這個工作目標的企圖心、不懈怠的全面努力、以及能夠迅速取得亮眼的初期成果，是很值得我們欽佩的，而且我們樂觀∕樂助其成。但由於⑴、⑵ 2項的成果來得勉強，它們能如何持續、持續多久、以及中長期真實的利弊如何仍有待持續觀察研判。除非意在樂捐，外國投資與設廠者自會謹慎務實地依循合理商業原則行事。 

（本文注17：本文從不擔心一向精明的台積電會一不小心因為增加對美投資而讓自己陷入高風險情境；2026/1/15台積電法說會》客戶很有錢！魏哲家：AI需求是真的這篇報導顯示魏先生過去幾個月親自與客戶及客戶的客戶深度溝通…，這是很了不起的務實。若台灣廠商都能盡可能養成與客戶及客戶的客戶經常進行深度溝通的習慣，那對於減少壞帳、增加產品研發和行銷機會肯定會很有幫助） 

（本文注18：以台積電的能力，本文假設早已委請若干家合作的市場研究公司，分頭加出美國客戶的客戶們對不同等級規格之機櫃∕伺服器∕…依時序的需求數量、以及他們把買來的算力用什麼價格賣去那裡…等數字→算出對不同規格邏輯晶片依時序的需求數量；也算出三星、Intel…等所有工廠依時序可以供應的晶片規格、數量…等數字；以及可能從美國境外走私進美國的規格、數量…等數字，做出高中低研判，然後提供給我們政府的談判團隊，談判團隊再摻和政府其他考量，然後才去和美國政府談判團隊談判的吧！） 

（本文注19：其實台積電可以不公開投資1或幾家市場研究公司，甚至取得經營權，會賺錢的。當然這對台積電來說實在是太小的生意，只是這麼小的生意董事長居然花好個月時間親自在第一線做，還有點兒掩不住的得意）（也許台積電早就投資了，電子時報在創業時，張忠謀先生或台積電就參與第一期投資） 

民間做的是： 

接續前一篇省思的章節編碼，將之修訂如下： 

f.  提升美國本身半導體產業的實力 

f.1美國維持半導體產品研發王座的時間可能不少於3年

 f.1.1 CPUs、GPUs、ASICs（NPUs、TPUs、…）

     f.1.2積體光路

     f.1.3 量子電腦

     f.1.4 中國晶片設計產業現況

     f.1.5 美國要長期保持高科技研發王座的問題

f.2在「持續」高關稅保護下，美國有可能在晶片方面自給自足嗎？

f.2.1 晶片設計與晶片製程2者之間是相互牽就∕配合的

f.2.2 高階運算晶片之製造：台積電、三星、Intel、Rapidus

f.2.3 Intel、三星、Rapidus、台積電的晶圓製造工廠

f.2.4 關於台積電培訓晶圓廠美國同仁

f.2.5 美國在高階晶片製造與資料中心電腦組裝方面的難題

f.2.6 中國晶片製造產業現況

f.2.7 美國高關稅保護能維持多久？

f.2.8美國高科技研發與製造的未來

f.3美國可能在全社會普及AI運用生態方面領先世界一段時間

     f.3.1巨量資料與運算中心（AI factory）

     f.3.2營業場所（工廠、辦公室、商場…）設備設施AI化

     f.3.3個人與AI伙伴化

     f.3.4 AI學習與訓練的廣度

f.4 5G∕6G通道計畫

f.5美國先與台、日、韓更加密切合作 

為了不讓篇幅過大，本文只敘述f.1.1一個小節。 

f.1 美國維持半導體產品研發王座的時間可能不少於3年   

f.1.1 CPUs、GPUs、ASICs（NPUs、TPUs、…）                                       本節不談記憶體晶片  分為A. CPUs與GPUs、B. ASICs、C. 應用層與硬體層協同作業之社群生態、D. 硬體元件∕組件之間的連結、E. 機櫃與資料中心的架構、F. 競爭與合作6個小節進行省思。  A. CPUs與GPUs  為電腦作業系統處理工作路徑選擇、和運算等工作的晶片，最初分為CPUs與 ASICs 2類。在GPUs興起後，本文跟隨主流意見，將通用型GPUs歸類為Co-CPU（協處理器）；本文不討論記憶體晶片。  於是在電腦數位運算系統中處理作業指令的晶片分為3類：① Central Processor（CPUs–主要處理通用4則計算等任務）、② Coprocessor［Coprocessor和ARM Coprocessor介紹這2個網頁大致敘述了協同處理器的演變歷史，目前它多指通用型GPUs；矩陣運算（矩陣）、圖形處理、LLM（Large Language Model）迄今均主要通過GPU運算］、③ Application-Specific Integrated Circuit［ASICs∕特定應用積體電路–可視為專業系統， NPUs、TPUs、LPU（Language Processing Unit）…等偏重特殊運算功能的資料中心用高階晶片都是，最早期的GPUs也被視為ASICs；客戶端（邊緣）運用的像手機收發器與處理器晶片、印表機晶片、影像感測器晶片、智慧卡晶片、車用、工業用晶片等等都是ASIC，其型號多到不易盡舉］，它們都是運算器，與連外電路等元件嵌在載板上，由人類通過作業軟體直接或間接指揮它們工作。  晶片工作系統是主機板工作系統的子系統；主機板工作系統是個人電腦（Personal Computer：Upright∕Desktop∕Notebook∕xx PC）工作系統的子系統；個人電腦工作系統是伺服器（server）工作系統的子系統；伺服器工作系統是機櫃工作系統的子系統；…。上述工作系統通過資訊傳輸網絡連結，在各種軟體作業系統指揮下為人類提供各種服務，譬如進行位置∕溫度∕壓力∕音響∕速度…監測、形態辨識、不同規模各類資料處理、依軟體設計主動進行特定服務範圍內不同情境下的決策並立即向有關各方傳達工作指令…。（可參閱2025/12/19 Higher Loads, Faster Builds: Six Trends Defining Data Centers in 2026）  順便插入1：AMD挑戰Intel CPU霸權的故事  可參閱Intel、AMD、2012/7/19 30年前竟是一家？Intel/AMD CPU的那些事、2023/6/1 Intel & AMD: The First 30 Years（談了一些為何如此的細節；最好看原文，機器翻譯得不好）、2020/3/9和英特尔50多年的恩怨情仇：AMD的逆襲之道（有些新故事，同時補充2012～2019之間一些事）、2024/12/2蘇媽掌舵十年，AMD 如何從 Intel 的廉價替代品躍升為 x86 強勁對手、2025/3/10 AMD 深度解析 從挑戰者到 x86 處理器市場的強權、2025/7/28 AMD伺服器CPU市占率首度追平英特爾、2025/8/26 AMD vs. Intel CPU Market Share: History and Prediction、2025/9/3 AMD次世代CPU採用台積電2奈米！詳細規格曝光 最快2026上市對決英特爾。本文不重新整理這些報導，也不做補充。  大家都知道在CPU和後來GPU競技場中競技過的選手不少，本文只挑了比較有代表性的Intel與AMD 2家轉載上面幾則表相報導。同時期，在Mother board ∕Add-on Card ∕PC ∕Notebook PC∕Sever∕Cell phone、和各種軟件…競技場中競技的選手，遠比CPU∕GPU競技場中多得多。大家都目睹並親身體會PCs∕Notebook PCs∕應用軟件們對人類生活的直接間接影響，而CPUs∕GPUs是組成PCs∕Notebook PCs的大腦功能部件。  有關公司於2025/8/19宣佈日本軟銀集團以20億美元取得Intel 2%股權、8/22宣佈美國政府以89億美元取得Intel 10%股權、9/18宣佈Nvidia以50億美元取得Intel 4%股權。在30天內Intel爭取到3位新股東合計159億美元投資16%股權。没有看到Intel增或減資的報導，那這16%股權應該是Intel若干位舊股東以巨額交易方式轉讓給這3位新股東的；需要留意多年來Intel利用美國政府的補助回購了不少股票，這些回購股票（庫藏股∕treasury stock）若未註銷，可經過符合法規之程序出售給特定人。較大規模的非短期性股權交易通常不是10天半個月能談定的，光盡職調查（Due diligence）就頗花專業人力與時間，尤其是除了股權交易還有技術合作交易的Intel與Nvidia之間。（有報導稱Nvidia與Intel談了近1年）［本文註：股票回購（share buyback）］  （本文注20：比較完整的盡職調查，調查單位會分工合作，同步對受查機構之財務、業務、生產、研發、人力資源、稅務、法務、必要時甚至包括主要經營者的家庭生活…進行調查，可參閱財務盡職調查）  順便插入2：Intel 6個月與5年股價走勢圖  圖1：Intel 6個月股價走勢圖  來源如連結網頁  Intel 2025/8/1收盤價為USD19.31（假設其至少為一個中幅度波段起漲點），在上述宣佈軟銀、美國政府、Nvidia入股的幾個日子：8/19收盤25.31較前1日收盤+6.97%、8/22收盤24.8 +5.53%、9/17收盤24.9、9/18收盤30.57 +22.77%。8/1～10/31 3個月之間的波段最高點在10/29盤中42.04，較8/1收盤19.31上漲117.71%。之後下跌至波段低點11/21盤中32.89，在多數技術分析專家認為接著橫盤一段箱型後續跌可能性不低時V轉向上，12/3與2026/1/15盤中2次再創比前波高點更高的新波段高點44.02與50.39…。價格來源如連結網頁。  圖2：Intel 5年股價走勢圖  來源如連結網頁  （本文注21：本文在撰寫時順便插入1、2的原因，是希望給非企業界讀者有比較接近企業經營實務一點點的感覺）  （本文注22：請勿懷疑，幾乎所有証券價格在較大幅度波段性變動之前，都會有作手集團佈局獵取漲價與跌價利益。對於一般上市上櫃金融商品的價、量、走勢，作手集團幾乎都可以在若干前提條件下大致按計畫製造，非專業人士很難察覺，而且事後仍不知蹊蹺。業外有心研究的半專業人士即使大致知道作手們常用的操作模式、技巧、與合理對策，但因為有關知識、資訊、操作組織、工具、與可作業方式、路徑都遠不如作手集團，加上似乎每個人都有不易克服的專屬智障心魔，所以…；不過理論上，與作手集團相比，真懂股價漲跌道理的專業半專業散戶仍然頗有可能以靈活度取勝。只是這事啊，外行人長年一直輸很多錢還没能鍛煉出道，同樣錯誤會很多很多次再犯，笨死了！）  （本文注23：證券市場是資本主義體制中一個重要的機制，其對經濟∕社會∕政治發展的影響，以及可以如何改善，不易三言兩語說清楚）  拉回來：  簡單說：一般認為，在CPU市場上，AMD是Intel之外不算小的second source；在GPU市場上，AMD是Nvidia之外很小的second source。就將CPU與GPU整合進單一較大晶片的產品而言：Nvidia於2008年推出的Tegra（百度詞條）APX 2500在smart phones、PDAs、tablets市場上獲得成功，但在PC市場上失敗；Intel於2010年推出Intel HD Graphics（Intel Graphics Technology），在desktops和 laptops市場上有高市場占有率；AMD於2011年推出Fusion APU（FUSION APU融合加速处理器），進入laptops、desktops、和gaming consoles市場，在前2個的市場的占有率遠不如Intel，但其GPU的口碑超過Intel，之後逐漸在集成顯卡場域領先Nvidia和 Intel。一般認為近年AMD製造CPU的水準不如Intel、但勝過Nvidia，製造GPU的能力不如Nvidia、但勝過Intel；加上市場需求與供給2方面的內部，都自然會有若干差異分殊（能力與市場區隔），可以讓差異化產品對應差異化需求，所以3家公司各有其生存的空間和超越對方的機會。（註：台灣習稱的Notebook PC，國外多稱laptop PC。以台灣比較嚴格的標準區分，PC就可攜性的演變而言是Desktop→Portable→Laptop→Notebook，Laptop的可攜性介於Portable與Notebook之間。現今知道對話時老外說的laptop PC＝notebook PC就行）  但在2025/9/18 Intel與Nvidia同步宣佈Nvidia以50億美元取得Intel 4%股權後，Intel、Nvidia、AMD 3方的競爭態勢發生變化。一般認為Nvidia會幫助Intel CPU整合Nvidia GPU，提高其PC與server新產品的效能，以抵禦AMD加速處理器（AMC APU）對Intel業務的衝擊；Nvidia則除了持續提高自己基於Arm架構之Grace CPU的效能外，Intel會為其提供與AMD Instinct APU抗衡的x86解決方案，以進入龐大的 x86 生態系，更加擴張Nvidia在高速運算與資料中心生態中的版圖。換句話說，在伺服器產品，Nvidia向Intel買進CPU；在PC產品，Intel向Nvidia買進GPU，雙向合作。這使得AMD在CPU＋GPU整合型單晶片和資料中心建設2條戰線上的產品效能，都可能落後於Intel和Nvidia的機率上升；加上美國政府入股Intel，許多人認為AMD的營運很可能再次進入艱困期。但我們在CES 2026中看到AMD在Nvidia明顯優勢的環境中努力為自己進行市場定位的努力。［因為提到了，就摘引若干有關CPU架構的介紹：x86 architecture、ISA（CISC→RISC→…）、ARM architecture、2021一次搞懂 ISA、CISC 與 RISC、2024/3/18［產業動態］AI勢不可擋，X86、ARM、RISC-V三大CPU架構誰將成為市場主流？］  下面摘錄幾則對於Nvidia投資Intel事件的報導與反應，不妨看看：2025/9/18-19 Nvidia x Intel press conference: as it happened、2025/9/20輝達入股英特爾的真實企圖、2025/9/19黃仁勳解答：輝達為何想入股英特爾？未來如何合作？台積電會受影響嗎？2025/9/23「NVLink 是關鍵」：分析師們思考可能是十年來最大的科技交易–Intel + Nvidia，以及它對台積電、AMD 和其他公司意味著什麼、2025/9/19解密黃仁勳入股Intel的AI棋局、2025/9/30 Reports claim Intel approached Apple for collaboration and investment…。  其實如果只從市場競爭的角度看Nvidia入股Intel事件，格局可能小了；正如上段所引2025/9/20這則報導中黃仁勳先生所說，這次合作是為下一個運算時代奠基。  以上是對CPUs與Co-CPUs發展的很不完整回顧，就本文在網路上檢視新∕舊聞所及，没有看到把CPU與GPU作業適當融冶為1顆最基礎單粒通用運算晶片，姑且稱之為CGPU，用幾種CGPU＋ISA做為各類主要應用之Chiplets軟∕硬體堆疊基礎的動靜（CGPU的原始概念在邏輯上應該早就有不少人想過並且嚐試過，可能此路迄今不通；目前常見1CPU⇌2GPUs的2階封裝晶片）。  B. 下面簡單回顧一下ASICs  本文把ASICs提供服務的場域分為：❶大規模中心式AI服務（巨量資料儲存與運算–深度學習、訓練、大規模推理、內容生成、…），產品有Google的TPUs、Amazon AWS的Trainium、…；客戶主要為雲端服務商（Cloud Service Providers），譬如Amazon的AWS、Microsoft的Azure、Google的GCP、Alibaba Cloud…。❷營業場所AI服務（作業自動化–工廠∕辦公室∕商場），產品有工廠：義法半導體的PowerSTEP01（馬達控制）、…；辦公室：聯發科的Filogic 880（WiFi∕Router∕Gateway）；商場：恩智浦的PN7220（收銀機）…。❸終端工具AI服務［邊緣運算–應用於PC∕智慧手機∕手錶（smartwatch）∕眼鏡（smart glasses）∕物聯網（IoT）等等終端設備⇌邊緣運算server節點⇌次中心∕中心運算節點］，產品很多，本文不例舉；客戶為所有自然人和法人。  由於這幾年對於生成式AI模型的訓練需求暴增，導致雲端運算（Cloud computing）服務供應商對於營運設備設施的需求爆增等原因，使得對於非資料中心用ASICs設計之供給＞需求的缺口變大，設計一般ASICs的毛利便不如設計→製造→銷售通用晶片給運算∕資料中心；可參見2025/12/16 ASIC接越多、賺越少？ 博通、聯發科兩難之下仍前行這篇報導。  C. 應用層與硬體層協同作業之社群生態  Nvidia 1993年從設計銷售功能超越競爭者的圖型處理器開始→1999年上市。在擁有高市場占有率時為市場提供1個應用軟體作業平台CUDA（Compute Unified Device Architecture）–它是可依需求直接存取CPU和GPU的一個應用（編譯）程式介面，包括編譯器、函式庫和開發工具，幫助程式設計師快速開發各種得以運用Nvidia GPUs強大平行運算能力，進行圖形與非圖形運算的應用程式；2007年7月發佈後逐漸與多數程式設計師共同營造了一個舒適的社區生態環境，讓社區居民們非必要不願遷出，同時區外的人們樂意遷入。  D. 硬體元件∕組件之間的連結  因為公用匯流排（Bus）的標準PCIe自2010公布3.0版標準後遲遲未能更新，而有關電腦硬體組件的效能進步得很快，於是Nvidia決定走自己的路：⑴ 2014年3月在可擴充鏈結介面（Scalable Link Interface）的基礎上研發出可以使用網狀網絡進行通信的NVLink 1.0，讓 CPU-GPU 和 GPU-GPU直接互連，無需中央集線器∕交換機；2016年Nvidia組裝出DGX-1（Nvidia DGX-1），把第1台送給馬斯克先生和OpenAI。⑵ 當單一GPU需要直通的GPU數量增加，NVLink服務不過來（2017年 NVLink 2.0）時，Nvidia推出NVSwitch解決這個問題，將多個 GPU全體互連成大型 NVLink 網絡，從而構成規模更大的GPU運算陣列；理論上NVSwitch可以多層次延展由NVLink連接的NPUs∕CPUs。⑶ 到2020年NVLink 3.0問世時，隨著NVLink與NVSwitch數量增加，整櫃型超級電腦 DGX SuperPOD通過Mellanox 的 200Gbit/s InfiniBand連結140 個 DGX A100 節點，組成 1,120 個 GPU 的巨大系統。⑷ 到2022年NVLink 4.0時，經由NVSwitch PHY接口，依據400G乙太網路∕InfiniBand通訊協定，通過純銅線（DAC）∕主動銅線（AEC–銅線兩端加晶片；這個連結網頁解釋得相當清楚）∕多模光纖走出機櫃，可藉由OSFP（Small Form-factor Pluggable–SFP）串聯最多32台DGX H100，共約10座機櫃（含2座管理機櫃），實現「NVLink一路通到底」之256個H100 GPUs的巨大組態；NVLink也 衍生出 C2C（Chip-to-Chip）超高速晶片互連規範，連結兩顆 Grace CPU成為有144 個 Arm Neoverse V2 CPU 核心的 Grace Superchip，或整併一顆 Grace CPU 和 H200 GPU 為 Grace Hopper Superchip（GH200），同時宣布開放 NVLink-C2C 給其他廠商，不知道迄今有多少人和Nvidia討論過將自己的CPU∕GPU∕ASIC與Nvidia的Chip，經由NVLink- C2C一起封裝成一顆Chip？  Nvidia經由NVLink的高頻寬和延展性，一再迭代擴大多GPU運算系統，在算力、和運算∕資料中心之建設與營運的益本比方面領先競爭對手；本文不再轉述，有興趣的朋友可閱讀內容比較詳細的：2024/3/29探索Nvidia的多重護城河：不只有CUDA，NVLink串連頻寬更難跨越、2025/11/1一文读懂NVSwitch和NVLink、2021/6/3 Nvidia推出破百Peta級DGX SuperPOD超級電腦叢集雲端訂閱服務，預計今夏稍晚上線，月租費240萬元起。最好再直接參閱Nvidia的Nvidia NVLink 與 NVLink交換器、Nvidia DGX 平台、Nvidia DGX SuperPOD、Nvidia NVLink-C2C等產品介紹網頁。  ［本文注24：NVLink與NVLink-C2C：若未誤解，一個封裝的晶片內可能有2個未封裝的CPU小晶片，或2個未封裝的GPU小晶片，或1個未封裝的CPU小晶片和1個未封裝的GPU小晶片，或1個未封裝的CPU小晶片和2個未封裝的GPU小晶片…。NVLink連接2個封裝晶片，封裝晶片內的小晶片與小晶片之間由NVLink-C2C連接。看起來Nvidia持續全面重視增加小晶片之間、封裝晶片之間、機櫃內rack unit（裝置server、交換機等設備）之間、機櫃之間連接線的頻寬和電子∕光子的傳播速度；在這方面比競爭者更早更費心費資源努力的成果，為Nvidia提高了競爭優勢和利潤 。可參閱2025/7/1一篇看懂小晶片（Chiplet）與異質整合的未來、挑戰與生態系］  E. 機櫃與資料中心的架構  想對技術概念有些了解的朋友不妨看一下2024/8/2主要各家GPU直連技術之演進與效能比較［PCIe（公用）、NVLink（Nvidia）、Infinity Fabric（AMD）、XeLink（Intel）、200Gb Ethernet（Intel）］這篇介紹，它說比起GPU晶片本身的規格與效能特性，或是搭配GPU的CUDA程式開發框架，Nvidia的I/O架構才是競爭對手更難以跨越的障礙。  下面幾則簡介讓我們對機構與資料中心的架構有些基本了解：2020/3/29數據中心EoR ToR差異、2024/4/16华为数据中心网络设计指南（註：本文連結這份指南的第2章開頭，連按下一頁看完本章對TOR∕EOR∕MOR的介紹即可；若有興趣和時間，也可以往下看完這份指南）、2024/7/17数据中心五大核心架构规划、也可以看看數據中心運維管理（註：它有許多頁許多主題，可以按連結出去看，但會要求登錄，外行人没有登錄，所以只看了些標題）。  本文至此已就CPUs∕GPUs∕ASICs基本小晶片單元以及它們之間的訊號傳輸（未包括記憶體小晶片）→SoC→封裝晶片（SoC）間的訊號傳輸→Chip set→主機板→PCs∕Servers∕Rack Units→機櫃→機櫃系統∕不同規模資料中心做了一點很簡略，自知不夠清楚、不夠完整的概念性省思。  在生成式AI出現後，一般大眾都逐漸認知到人類再度進入「可用工具能力」躍升期，有關專家們公認這個新一代可用工具簡單說就是AI，希望提供AI服務生意的Cloud Service Provider（CSP）們對訓練AI能力的資料運算中心之需求大增，Nvidia以其超越競爭者的GPU科技之運算能力＋上文C、D兩節科技之能力＋策略遠望能力＋企業經營（人力資源、研發、財務、行銷、生產、…）能力＋…能力，幾次迎來爆發式成長，可說壟斷了獨立顯示卡市場，並成為資料中心設備供應霸主。  有市場報告顯示2025年第3季Nvidia 獨立顯示卡（PC AIB–Add-In-Board）的市占率仍高達92%；在2025年8-10月資料中心設備市占率超過50%（也有75-90%的說法，可能計算基礎不同，本文未閱讀統計報告；在AI訓練市場除了Google內部自用的TPU外，Nvidia明顯擁有壟斷力量）；Nvidia第3季財務報表顯示公司營收毛利率73.4%，總營收的88.27%來自資料中心市場。  大家都知道人類先天就不喜歡被獨裁專制力量中長期持續統治，也都知道專利保護法與反壟斷法對於維持科技持續進步的作用，於是…。  F. 競爭與合作  既然AMD或Intel單打獨鬥都不是Nvidia對手，於是以AMD與Intel為首，加上Broadcom、Cisco兩大網通廠商，還有Google、HPE、Meta與微軟，一共8家大廠2024/5/30共同宣布，將合作發展稱作UALink（Ultra Accelerator Link）的加速器晶片互連I/O架構，以此抗衡Nvidia的NVLink；蘋果、Synopsys、阿里雲於2025年1月加入。這是UALink官網。2025/12/26這篇報導敘述了UALink發展的近況。  下面還是幾則對於競爭情況的報導：  2025/11/25市占 80%：Nvidia 的 CUDA 護城河能擋多久？雲端巨頭與開源聯盟的「去 CUDA 化」反擊戰這篇報導解釋Nvidia在資料中心AI加速器場域有高市占率的原因，以及主要競爭產品的發展機會；2025/11/21 Nvidia sales are ‘off the charts,’ but Google, Amazon and others now make their own custom AI chips這篇報導介紹了競爭激烈的人工智慧場域以及市面上幾種人工智慧晶片；另可參閱2025/12/4 Amazon vs. Nvidia: The New “Trainium 3” Chip Changes Everything、2025/12/21 AI展場最強王牌不在模型，AWS 靠百萬顆自研晶片改寫雲端算力戰局（文中說Trainium不是ASIC，而是完全可程式化的處理器；雲端戰爭的終局，是誰能掌握從晶圓到演算法的垂直整合主權）。  Nvidia回應挑戰的對策是宣佈開放NVLink Fusion平台，開放其GPUs與各方的CPUs∕ASICs合作；可見下列報導：2025/5/21 NVLink Fusion是什麼？一句話解釋「輝達的野望」：AI晶片、結合在一起、強大！、2025/5/21輝達不想獨吃AI商機，創建NVLink Fusion，邀請所有產業共同創建AI驅動世界。這是Nvidia官網對Nvidia NVL Fusion的介紹。  這裡再從產品微架構代號與產品型號角度，很簡單地回顧一下Nvidia從2020年起的產品發展歷程：2020/5發布安培微架構（Ampere microarchitecture）→2022/3發布Hopper微架構（Hopper microarchitecture）→2024/3發布Blackwell微架構（Blackwell microarchitecture）（可參閱2024/3/20 Nvidia進一步解釋「Blackwell」顯示架構細節，在更高效能輸出下維持運算組合彈性；GTC 2024春季場系列報導）  一般說來，一個新架構在正式發布前2-3年，甚至更早就已開始研發。2025/8/22黃仁勳在訪問台灣13小時的行程中向記者表示，除了Blackwell Ultra GB300（Nvidia GB300 NVL72）已經全面投產，產量正在成功提升外，也透露下一代更先進的Rubin平台已有6項產品在台積電設計定案（Tape-out）並下單給台積電。參見2025/8/23黃仁勳快閃來台 盛讚台積 看好AI產業對台灣是大好機會。（可參閱2025/5/19 Nvidia GB300 完整介紹：規格、特色、應用與營收影響）  2025/8/25輝達公布未來3年產品路線圖！推跨資料中心連結技術、矽光子交換器，直攻AI基礎建設。競賽場中的運動員們、各大企業的CIO們、和準備選購AI產品的較大客戶們都會注意Nvidia等幾家公司的產品路線圖。  2025/12/24 Groq在其官網發布了一條消息，說今天與Nvidia達成一項非獨家授權協議，授權Nvidia使用Groq的推理技術；Groq 的創始人Jonathan Ross、總裁 Sunny Madra 以及 Groq 團隊的其他成員將加入Nvidia，以幫助推進和擴大授權技術的規模；Groq 將繼續作為一家獨立公司運營，GroqCloud不會中斷。CNBC稱Nvidia以約200億美元收購Grog的資產。通用型LPU（Language Processing Unit）是Groq的代表性產品，若干專家的測試結果顯示目前LPU的推論速度比競爭產品高。Groq在2025/9/17發布以post-money valuation 69億美元獲得多家公司7.5億美元融資的新聞，僅3個月又7天後Nvidia就以約200億美元現金，約台幣6,300億的傳聞金額吸收Groq；這個實質合併的葫蘆裡配的是什麼藥？  本文就涉獵所及，選錄下面幾篇報導介紹這次交易、推測Nvidia吸收Groq的原因，以及這個吸收事件對AI市場可能產生的影響：2025/12/25史上最貴！Nvidia 砸200億美元搶下Groq資產與團隊、2025/12/31一切為了 LPU？解密 Nvidia為何狠砸200億美元收購Groq、2026/1/7 What is Groq-Nvidia Deal Really About？2026/1/5 After Nvidia’s Groq deal, meet the other AI chip startups that may be in play – and one looking to disrupt them all。  （本文注25：大家都知道有愈多聰明能幹的人合作愈好，是企業發展的根本。如果Nvidia以購併消滅的方式對待Grog這些天才們，Nvidia是無法發展到今天這個程度的）  此外，提到Groq，不宜忽略Cerebras Systems Inc.，其產品包括晶圓級處理器∕引擎WSE-3（Wafer Scale Engine）、配備Cerebras晶圓的CS-3系統、及超級電腦Condor Galaxy 3（CG-3）。可參閱2025/12/5 Cerebras AI推理在台積電北美技術研討會上榮獲年度最佳展示獎、2025/12/22 Nvidia對手Cerebras重啟IPO預計2026Q2掛牌。（晶圓級集成技術是否仍有不小的發展可能性？）  2026/1/5 Nvidia在CES 2026發布Rubin platform（留意新聞稿右邊的More News）。  本文用了一些篇幅介紹Nvidia的發展；Oanda（Oanda history）對全球AI之王Nvidia的介紹扼要而相當完整。  下面是@paurooteri（工程師：生成式人工智慧、直接投資）在x.com上所提供資料中心用晶片之幾家主要品牌供應商2025/Q1～2028/Q4的Product Roadmap匯總圖：           圖3：Data Center AI Chip Roadmap 2025/Q1～2                                                   Source：2025/7/21 https://x.com/paurooteri/status/1947210114135634182/photo/1  （本文注26：本文轉錄上圖的用意是依照本文省思的邏輯，應該在這裡顯示一個習見的工作項目與方法，並不在意其內容是否正確。對於非專業者，譬如本外行人來說，不知道各競爭廠商在競爭環境中的positions、其各競爭產品型號的工程規格以及…，上圖對於讀者是没有意義的；但有些未必正確的印象無妨）  本文的標題是美國如何提升本身半導體產業的實力，分成政府和民間2部份進行很粗略地省視；在自由民主國家中，民間是研製銷售產品的主體，政府的功能是輔助並維持公平合理的市場行為規則。在研製銷售產品的事體中，科技是根本，其他是與根本一體，相輔相成的莖幹枝葉花朶。本方框內容的標題是「CPUs、GPUs、ASICs（NPUs、TPUs、…），不談記憶體晶片」，但省思到現在，仍没觸碰到研發這些晶片之比較接近根本性質一點的科技。根本都生活在土裡，人們平常看不見。本文没有能力和篇幅真正省視根本，但還是借下面3篇文章與1段視頻，稍微觸碰一下有關幾項產品設計的科技概念：  2017/5/13 An in-depth look at Google’s first Tensor Processing Unit（TPU）是Google TPU第一代研發團隊自己介紹TPU的設計。  Abhinav Upadhyay先生下面2篇文章可以讓我們對於CPU、GPU、TPU、LPU的設計多一些概念性了解：2023/10/18 What Every Developer Should Know About GPU Computing、2024/3/1 The Architecture of Groq's LPU；曲博科技教室這帖YouTube視頻下一代AI不跑GPU？輝達豪砸200億在LPU！語言處理器LPU到底強在哪裡？為什麼天生為語言模型而生？為我們領讀了上面2024/3/1那篇文章。 讀者也許能感覺到有些潛在的路徑∕可能性仍未被發掘，或已有人發掘過但我們不知道。  （本文注27：人類利用工具能力的進化順序是利用：自己的身體4肢與大腦→由外部水力∕風力∕蒸汽力驅動的機械器具→由化石燃料轉電力驅動的機械器具→遠程通訊器具→由核能轉電力驅動的各式器具→電腦資訊處理→生成式AI擔任人類助理的能力→生成式AI代理人類工作的能力（也就是做為人類的能力）→…）  借2025/12/2「 AI超算互聯的下一個十年：從 GPU-centric 到 Fabric-centric 的架構變革」這篇敘述做為本文的結語。

 （待續） 

後記： 

一、知道没有幾位讀者會對這篇省思感興趣，但為了討論這個系列的主題，這篇非人文科技含量稍稍多一點點的省思是必要的，否則後續省思豈不瞎猜成份太高？即使本文內容很外行，也不能望文生義，剪貼些自知完全不知所云的東西，所以反復多次，今天才勉強覺得能貼出去。 

二、下篇接續省視上文f1.1小節對今年消費電子展（Consumer Electronics Show–CES；2026/1/6-9，以AI Forward為主題，重點展示人工智慧如何融入日常生活）的若干省思。再下篇對f.1.2積體光路、與f.1.3量子電腦的發展現況做很簡單的敘述；因為都已經完成初稿，應該不會間隔太久吧！ 

三、關於2025/1/15台美雙方達成的貿易交易 

1/16第一次在新聞中看到台灣需要對美國投資5,000億美元的數字，有幾個感覺：①不懷疑，並感謝我們政府準備談判的公正、誠懇、認真、周到，很辛苦的。②怎麼被迫對美投資金額和韓國一樣、只比日本少500億，但台灣的人口和國民所得比韓、日少很多。美國很明顯在勒索台灣的晶片製造能力，我們也很清楚高階晶片市場占有率這麼高會自然引發市場不滿。③台灣堅持了這麼久，最後還是崩潰！這5,000億美元投資有没有溯及既往？④雖然只看了幾分鐘視頻，看到台積電董事長前一天（1/15）在法說會上並非假裝老神在在，不會没有道理；他又不是會唱空城計的諸葛亮。⑤美國總統似乎曾親自放話施壓，台灣把崩潰認輸的面子做給了美國總統。⑥…。

之後看了一些新聞報導：

2026/1/15美國商務部Fact Sheet: Restoring American Semiconductor Manufacturing Leadership Through an Agreement on Trade & Investment with Taiwan、2026/1/15 CNBC: Taiwan will invest $250 billion in U.S. chipmaking under new trade deal（有美國商務部長受訪影片）、2026/1/17盧特尼克：川普是護台關鍵 要讓他開心 

2026/1/16中國外交部對台美達成貿易協議的回應 

2026/1/17台美關稅談判出爐 取得兩大勝利、2026/1/17美台關稅談判拍板三大亮點、2026/1/16經濟部強調台美談判三大利多 傳產、半導體輸美同受惠、2026/1/16台美關稅降至15% 台灣用什麼換來的？誰是最大贏家？2026/1/16美國商務部宣布與台灣達成關稅協議解析 

2026/1/17 BBC拆解「台美貿易協議」五大看點：立法院會接受嗎？是掏空台灣還是深化台美關係？ 

2026/1/17台美關稅協議代價慘痛、2026/1/17所謂「全壘打」的真相–失能無德的台美貿易協議

之後的感覺是： 

❶不知道台積電赴美投資的標準是以金額計？以工廠的座數計？還是以在美總產能與在台總產能的比例計？產能是以晶圓片數計嗎？每種製程，譬如3奈米、2奈米都必須4：6嗎？這實務上怎麼操作？…？❷台積電在建廠期間與新廠量產後，可以免稅輸往美國的晶片要如何訂價？不同訂價方法的利弊如何？❸根本問題是高關稅商品在市場上肯定比國外價高，被強迫設廠在美國生產的商品在市場上也肯定比國外價高，在高關稅期間美國每天都會有晶片走私進口。大家都知道高關稅無法永續，被迫赴美投資的工廠其經營原則理論上是盡快回本，回本後用在美國賺到的錢留在美國繼續營運。❹在中共一定要併吞台灣的情況下，台灣確實需要美國保護，才有自由選擇政經社會體制的機會。台積電與三星都是因為高階晶片的市場大部份在美國等原因而被迫到美國設廠；從某個角度看，台積電到美國設廠等於替台灣向美國交了保護費。台積電不是因為怕美國不保護台灣才被迫到美國設廠，是台灣政府因為怕美國不保護台灣才没有「阻礙」台積電去美國設廠。❺如果台積電、台灣政府、台灣民眾不積極遵從美國政府的指令，美國政府立刻就不保護台灣，台灣怎麼辦？嗯！這是個有趣的問題，中華民國政府從1949年以後就没有停止過對這個問題的思考。有趣的問題永遠有很多。❻台灣同胞如何計算被中國共產黨統治的利弊就是個有趣的問題。❼中國和美國都不讓台灣有自由選擇自己未來的權利，台灣同胞該怎麼辦，也是個有趣的問題。❽我們不在乎若干美國人士對我們趾高氣揚的，蔣經國總統在他日記中表達對美國氣憤的天數不是只有2、3天，中共近年更每天都威嚇我們投降，這是台灣的悲情；但我們從不自暴自棄，而是拼命努力追求進步改善生活。2位蔣總統在他們没有親自簽名的遺囑中都有類似「堅守民主陣營」的文字。❾平心而論，在所有國家中，美國還是「淨優點」很多的國家，很值得我們交往學習。現任美國政府的商人行為模式讓大家把每件事都當生意做，不只利弊損益計算清楚、還直率明白講開，不是壞事。 

四、没有忘記起心動念寫這個系列的標題是「台灣抵抗武力侵略的是非、意義、方法（外行人觀點）」，但可能需要調整做法。